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《西安工业大学》 2013年
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复杂机电产品装配工艺规划与仿真

张少云  
【摘要】:装配是复杂机电产品设计与制造的重要环节,装配质量从很大程度上影响产品的性能,在制造成本中装配成本占有很大的比重。因此,在产品的设计阶段和装配规划阶段进行产品的预装配和装配工艺分析,对提高产品的质量,降低生产成本具有十分重要的意义。 传统装配工艺设计需要建立大量物理模型以进行模装试验才能确定设计,并且纸质装配工艺文件难以清晰描述复杂装配工艺,使得产品装配周期长、成本高,无法满足企业敏捷制造的要求。虚拟装配技术为上述问题的解决提供了新的研究思路,本文基于DELMIA仿真平台,主要做了如下的研究工作: 1)研究了刚体零部件和柔性线缆的建模方法,提出了一种面向装配过程仿真的刚柔混合关联模型的建立思想。 2)研究了基于遗传算法的装配序列优化方法,并针对目前遗传算法解决装配序列优化所存在的问题,提出了一种改进方案;通过与基本遗传算法、蚁群算法进行比较,对改进遗传算法的实用性进行了验证。 3)讨论了虚拟环境下装配过程仿真的基本原理。基于DELIMA人机工程模块,研究了装配规划结果的评价指标及仿真分析。针对机电产品的特点,研究了线缆的装配过程仿真方法。 最后,以汽车中常用的转向机模型为例,对本文所提出的装配规划与仿真方法进行了验证。
【学位授予单位】:西安工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2013
【分类号】:TM02;TP391.9

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【参考文献】
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