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《兰州理工大学》 2011年
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超细镍包铜复合粉末的制备工艺研究

冯福山  
【摘要】:超细粉体的应用,极大地促进了新材料在电子信息,航空航天,冶金,交通等行业的发展。随着粉体颗粒尺寸的减小,颗粒表面活性增大,使得颗粒间极易发生团聚,抗氧化性减低,而使颗粒丧失特性,失去应用价值。由于镍包铜金属粉末具有良好的耐腐蚀和导电性,同时其减磨性能和承载能力能明显改善;同时镍粉具有很好的电磁屏蔽性能,作为一种优良的屏蔽材料在军事和民用工业上得到了广泛的应用,但与铜相比纯镍粉价格高导电性差,二者结合则可大幅度提升材料的性价比和应用领域,因此研究镍包铜粉制备工艺有着重要的市场价值和现实意义。 采用液相还原法制备超细铜粉,并在其表面采用化学镀的方法包覆镍颗粒,形成超细镍包铜复合粉末。研究镍包铜粉的制备工艺技术,分别考察了初始溶液铜离子浓度,镍离子浓度,还原剂种类,PH值范围,铜镍质量比,混合方式,超声功率等工艺参数对镍包铜粉的粒度、包覆效果及分散性的影响规律: 1.对原料采用两种混合方式,其一为以预先还原的铜粉为基体,然后化学镀镍;其二为分别制取Cu粉和Ni粉,然后在水中混合。结果表明:原料混合方式对镍包铜复合粉体的微观形貌及包覆效果影响很大,制备的镍包铜复合粉末仅由Cu、Ni 2相组成; 2.在预先制备出不同粒度的Cu粉上采用化学镀法制备超细镍包覆铜复合粉末,用扫描电子显微镜,能谱仪研究镍包覆铜粉末的微观形貌及成分,考察基体Cu粉的粒度对镍包覆效果的影响。结果表明:基体Cu粉的粒度越细镍包覆效果越好,但同时会降低粉体的分散性; 3.利用超声波,在预先制备的Cu粉上采用化学镀法制备超细镍包覆铜复合粉末,考察Cu~(2+)浓度,Ni~(2+)浓度,超声功率等因素对镍包铜粉末的转化率,包覆效果及分散性的影响,用SEM,EDS及XRD表征镍包覆铜粉末的微观形貌,成分及物相组成。结果表明:在超声条件下,获得了分散性较好的镍包覆铜复合粉末,复合粉末中Cu、Ni含量则无明显变化。
【学位授予单位】:兰州理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2011
【分类号】:TB383.1

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【参考文献】
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