收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

微波多芯片组件中互连的仿真研究

姬五胜  
【摘要】:近半个世纪以来,微波电路发展十分迅速,它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程,最终导致了微波多芯片组件的产生。随着多芯片组件密度的不断提高,互连的不连续性成为制约整体性能的瓶颈。因此,对互连进行仿真和建模,对于微波多芯片组件的设计有着重要的意义。本论文以垂直通孔互连作为研究对象,对通孔的散射参数进行了数值仿真和软件仿真,得到了一些有益的结论。主要的研究工作如下: 首先,以分段正弦函数作为基函数,采用矩阵束矩量法(Matrix-penciled Momem Method)分析了多层封装环境下微带线-通孔-微带线互连模型,得到了通孔的散射参数,并总结了该互连结构通孔的散射参数在其几何尺寸变化时所表现出来的规律。并以B-样条函数作为基函数进行了分析,对比了以分段正弦函数作为基函数的结果,结果表明,分段正弦函数作为求解垂直通孔互连问题的矩阵束矩量法的基函数,从精度和计算量两个方面来说都是可行的。 其次,以微带线—通孔—微带线互连结构作为研究对象,针对微带线连接角是任意角度的情况,利用Ansoft Ensemble 7.0仿真软件,对此时通孔的散射特性和辐射功率进行了仿真,得到了散射特性和辐射功率随微带线连接角的变化规律。 第三,以低温共烧陶瓷微波多芯片组件中微带线—通孔—带状线互连模型作为仿真对象,在信号通孔周围等距离对称地加上同轴屏蔽通孔,仿真了信号通孔的散射参数,结果表明屏蔽通孔能够改善信号通孔的散射特性。保持微带线—通孔—带状线互连结构不变,在微带线和带状线之间加入一层介质,并考虑了存在同轴屏蔽通孔的情况,仿真结果表明加入介质层能明显改善信号通孔的散射特性,此时若再加上屏蔽通孔,散射特性会变差。 第四,以共面线-共面线倒装互连结构作为研究对象,采用时域有限差分法分析了此倒装结构中焊盘的散射特性。数值结果表明,焊盘的高度或宽度越小,焊盘的散射特性越好。焊盘的自感是其不连续性的主要因素,且自感与焊盘的高度是成比例增大的。当上、下层共面线相互交迭部分的长度变短时,当芯片、主板以及上、下共面线之间这三个区域介质的介电常数变小时,在这两种情况下,焊盘的散射特性均得到改善。 最后,对比了矩阵束矩量法和时域有限差分法的优缺点。对于垂直通孔互连问题,时域有限差分法更具优势。垂直通孔互连是微波多芯片组件封装工艺和理论分析的基础,开展垂直通孔互连的研究有着现实的意义。


知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 ;光计算、光计算机及器件[J];中国光学与应用光学文摘;1997年04期
2 赵进,李征帆;多芯片组件(MCM)中互连线系统的矩量法分析[J];上海交通大学学报;1997年01期
3 杨邦朝,胡永达,蒋明;三维多芯片组件蔚然成器[J];世界产品与技术;2002年06期
4 刘瑞丰,李书军,白光显;MCM─D工艺技术的研究[J];微处理机;1997年03期
5 张如明;SMT技术向多芯片组件发展[J];世界电子元器件;1998年01期
6 李自学;田东方;;多芯片组件(MCM)在航天领域的应用[J];电子元器件应用;2000年03期
7 王毅;国外混合微电子技术的新进展[J];电子元件与材料;1994年06期
8 梅德庆,陈子辰,周德俭;多芯片组件(MCM)测试策略的研究[J];机电工程;1997年06期
9 付国春,林争辉;多芯片组件传输线的建模与模拟[J];上海交通大学学报;1997年12期
10 白玉鑫;;从混合集成电路到多芯片组件[J];电子元器件应用;2001年05期
11 杨桂杰,杨银堂,李跃进;多芯片组件热分析技术研究[J];微电子学与计算机;2003年07期
12 畅艺峰,杨银堂,柴常春;多芯片组件高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真[J];西安电子科技大学学报;2005年01期
13 杜晓松,杨邦朝;多芯片组件的检测方法[J];电子元件与材料;1998年06期
14 杨邦朝,张经国;低成本多芯片组件[J];电子元件与材料;1999年03期
15 张经国,杨邦朝;三维多芯片组件[J];电子元件与材料;1999年02期
16 畅艺峰,杨银堂,李跃进;基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟(英文)[J];功能材料与器件学报;2005年03期
17 Bernard T.Clark;Yates M.Hill;胡长瑞;;IBM公司用大规模集成电路(LSI)芯片设计了多芯片多层陶瓷组件以提高性能和密度[J];现代雷达;1981年02期
18 黄晋生,付花亮,郑宏宇;MCM-C基板的设计与生产技术[J];半导体情报;2001年03期
19 王传声;混合IC的发展方向——多芯片组件(MCM)[J];电子产品世界;1998年06期
20 吴海东;多层共烧陶瓷在MCM-C中的应用及其可靠性[J];电子产品可靠性与环境试验;2003年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 薛志勇;赵进;李征帆;;多芯片组件(MCM)带网孔接地板连接线系统的矩量法分析[A];1995年全国微波会议论文集(上册)[C];1995年
2 侯清健;郑伟;谢廉忠;;基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
3 王步冉;张琴;杨邦朝;蒋明;胡永达;;表面响应法在电子组件热分析中的应用[A];2004全国测控、计量与仪器仪表学术年会论文集(下册)[C];2004年
4 邹军;;毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
5 印忠义;;薄膜技术在多芯片组件中的应用[A];第四届华东真空科技学术交流展示会学术论文集[C];2003年
6 蒋明;杨邦朝;李建辉;;LTCC三维MCM技术[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
7 王艳芝;贾颖;;多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨[A];2009第十三届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2009年
8 邱宝军;何小琦;;MCM热阻矩阵技术[A];第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2005年
9 杨光育;;MCM技术及应用[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
10 杨邦朝;徐如清;王正义;;关于发展我国军用MCM技术的思考[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 王立发;基于LTCC技术微波收发组件关键技术的研究[D];河北工业大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 胡红光;一种实时信号处理系统3D多芯片组件设计[D];南京理工大学;2013年
2 赵静;DSO专用高速触发与时间内插MCM的研究[D];电子科技大学;2005年
3 李清;多芯片组件基板的热效应和热应力分析[D];南京理工大学;2005年
4 蒋长顺;3D-MCM金刚石热沉热分析及热应力分析[D];电子科技大学;2006年
5 王步冉;内埋置型LTCC三维MCM技术研究[D];电子科技大学;2005年
6 陈庆;交互式MCM-D版图编辑软件MCM-Editor的开发[D];电子科技大学;2001年
7 盖儒虎;基于MCM技术的线性调频脉冲发射机设计与实现[D];电子科技大学;2007年
8 曾理;大功率多芯片组件热分析与热阻技术研究[D];电子科技大学;2007年
9 李川;MCM的热分析及复合SnPb焊点的应力应变分析[D];电子科技大学;2005年
10 张锋;基于ANSYS的DC/DC电源模块热分析和热设计研究[D];重庆大学;2008年
中国重要报纸全文数据库 前8条
1 何小明;日本厂商联合开发多芯片快闪存储器组件[N];中国电子报;2001年
2 梁红兵;SMT的中国时代正在来临[N];中国电子报;2004年
3 鲜飞;MCM新型电子组装技术[N];中国电子报;2000年
4 本报记者 诸玲珍;HIC:抢占市场先机[N];中国电子报;2003年
5 ;高能效是LED驱动方案竞争力体现[N];中国电子报;2009年
6 张小明;单芯片:竞争的焦点[N];中国电子报;2000年
7 鲜飞;MCM推动高密度封装技术发展[N];中国电子报;2002年
8 戴锦文;瞄准中高端市场 提升产品附加值[N];中国电子报;2002年
中国知网广告投放
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978