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《广东工业大学》 2007年
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基于红外热分析技术的半导体功率器件质量评价方法

张奕轩  
【摘要】: 任何温度高于绝对零度(OK)的物体,都在不停地进行红外辐射。红外测温是根据物体的红外辐射能和物体本身材料特性所决定的辐射系数来探测其准表面温度的一种方法。红外测温技术应用于微电子学方向,在电子电路、半导体元器件、功率模块的失效定位和可靠评价上发挥极其重要的作用。 大功率器件的失效主要是由热问题引起的。作者利用建立各类功率器件标准热分布图(STP)的方法,某类功率器件的红外热分布图与对应型号的标准热分布图进行对比,可以快速、有效地判断其可靠性水平,提前发现已接近故障状态的器件,避免军用装备在关键时刻的突然故障。 以3DD5H和3DD114B两类军品级低频高反压大功率晶体管为例,在温度循环和热冲击两种可靠性试验条件后电参数仍然符合详细规范中的要求,但焊料与底座已出现明显空洞,导致热阻增大,结温升高并且分布不均匀,热集中处正是对应于焊料与底座的空洞,因此用红外热分析方法比简单探测器件空洞的方法更能突出问题的关键所在。在经过加电热冲击后,器件发生二次击穿,击穿点位于发射极边缘部位,说明是由于正偏状态下,正偏二次击穿临界电压随温度的升高而减小,发射极电流集边,致使二次击穿发生。但饱和压降并没有明显增大现象,这是由于存在高掺杂低阻衬底所致。 在红外热分析和故障诊断的基础上,为满足微电子器件微细化和高密度化的发展要求,利用数字图像处理技术中的各种插值方法对红外热分布图进行改善,插值后进行对比,发现双向三次样条插值方法较双向三次插值(三次卷积法)连续,图像更加锐利,边缘过渡更加平滑。经验证在温度低于100℃时插值效果较好,误差不超过0.5℃,与未插值时准确度提高了35.9%;当温度达到120℃时,插值效果变差,误差达到13℃,但比未插值时准确度提高了41.7%。
【学位授予单位】:广东工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2007
【分类号】:TN303;TN219

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【引证文献】
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【参考文献】
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【共引文献】
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4 陶小平;基于光学成像特性的高分辨图像复原技术研究[D];浙江大学;2010年
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5 宋李江;指纹图像分割算法的研究[D];郑州大学;2010年
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9 陶化龙;四角切圆炉单层燃烧器出口流场特征参数提取方法的研究[D];长沙理工大学;2010年
10 王添;水下气泡场数字全息图的再现方法研究[D];中国海洋大学;2010年
【同被引文献】
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9 胡圣武;韩合轩;;基于OGRE渲染引擎虚拟拆装的研究[J];地理空间信息;2011年02期
10 蒋长顺;谢扩军;许海峰;朱琳;;封装中的界面热应力分析[J];电子与封装;2006年08期
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4 李云红;基于红外热像仪的温度测量技术及其应用研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
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10 雷美荣;红外图像采集与处理研究[D];长春理工大学;2008年
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