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《国防科学技术大学》 2002年
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热压辅助先驱体裂解制备C_f/SiC,Si_3N_4复合材料的研究

方晖  
【摘要】: 本文以碳纤维三维编织物作为增强相,研究了热压辅助先驱体裂解制备C_f/SiC,Si_3N_4复合材料的工艺;以聚碳硅烷(PCS)作为先驱体,考察了不同热压温度对于C_f/SiC材料密度和力学性能的影响;以聚硅氮烷(PSZ)作为先驱体制备C/Si_3N_4复合材料,通过不同的升温制度,研究了先驱体转化裂解制备陶瓷基复合材料工艺中影响材料性能最关键的因素;并对不同表面胶碳纤维对于先驱体转化工艺制得材料性能的影响作出了初步讨论。 研究结果表明,先驱体转化裂解制备陶瓷基复合材料过程中,第一次浸渍后引入热压工艺可以显著提高材料的性能。以PCS作为先驱体热压辅助裂解制备C_f/SiC工艺的最佳热压温度为1600℃,在此温度下热压,材料平均强度超过500MPa,最高达到672MPa,韧性达到18.9MPam~(1/2)。 研究也表明,在先驱体转化制备陶瓷基复合材料的工艺中,升温速率是决定材料性能的关键因素之一,也是热压辅助先驱体裂解制得材料性能优异的主要原因。采用10min/℃的升温速率,材料的平均强度达到了604MPa。 研究结果还表明,不同表面胶碳纤维对于复合材料的性能影响很大。吉碳2#胶碳纤维较适合于先驱体裂解转化法制备C_f/SiC。
【学位授予单位】:国防科学技术大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2002
【分类号】:TB333

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【引证文献】
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1 刘伟峰;SiC_f/SiC复合材料的制备及导热性能研究[D];国防科学技术大学;2006年
【共引文献】
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1 崔岩;高精度雷达罩RTM工艺与模具设计[J];工程塑料应用;1994年06期
2 黎定标;聚丙烯/玻纤缠绕复合管的制备与应用[J];工程塑料应用;2003年02期
3 丁美平;寇开昌;田普锋;颜录科;;不同方法处理碳纤维增强PTFE复合材料性能的研究[J];工程塑料应用;2006年04期
4 郭玉香,曲殿利,张芸,葛诗文;合成温度和原料粒度对钛酸铝性能的影响[J];鞍山科技大学学报;2004年02期
5 陈嘉生;生产高铅玻璃微珠的稀土耐火材料研究[J];兵器材料科学与工程;1988年08期
6 蒋渝,管登高,陈家钊,涂铭旌;透气性陶瓷复合材料的相变强韧化及其机制[J];兵器材料科学与工程;2003年04期
7 王强;黄笑梅;吕艳凤;程和法;张章;凤仪;;孔隙率及孔径对开孔泡沫铝导电性的影响[J];兵器材料科学与工程;2006年06期
8 李翔;黎俊初;杨刚;;钇铁氧体(YIG)的加入对锆钛酸钡(BZT)介电性能的影响[J];兵器材料科学与工程;2008年03期
9 谭红琳;孙福来;方来鹏;邓德国;;溶胶-凝胶法制备的ZnO∶Al薄膜的表面形貌与导电性[J];半导体光电;2009年02期
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1 于淼;;玻璃/酚醛缠绕常压固化成型的防热层内部缺陷影响因素分析[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(下)[C];2006年
2 路国运;杨嘉陵;;碳环氧复合材料动态力行性能的试验研究[A];第八届全国冲击动力学学术讨论会会议论文集[C];2007年
3 郭兴峰;;回转体预成型织物的结构设计及其缠绕成型研究[A];第十五届全国复合材料学术会议论文集(上册)[C];2008年
4 高桂波;钱春香;朱晨峰;王辉;丁士卫;;粉煤灰对混凝土热膨胀系数的影响[A];第五届混凝土结构耐久性科技论坛论文集[C];2006年
5 吉岸;刘祥峰;袁纪烈;;添加MgLiSi玻璃对BNT陶瓷的介电性能和耐压强度的影响[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年
6 石丽芬;汤李缨;程金树;;KOH对离子交换硼硅酸盐玻璃性能的影响[A];2007中国浮法玻璃及玻璃新技术发展研讨会论文集[C];2007年
7 罗云峰;林东;李伟中;郭林;李寿冬;;补平用水泥净浆强度对基体强度检测结果的影响[A];南方七省(区)硅酸盐学会第25届学术交流年会论文集[C];2007年
8 车仁超;李永清;周浩;陈朝辉;程海峰;林红吉;杨孚标;;磁性微粉的化学还原法制备工艺及其电磁特性研究[A];第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1998年
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【同被引文献】
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