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高精度模数混合温度补偿晶体振荡器的设计与实现

李树龙  
【摘要】:近些年,在电子市场需求快速增长的拉动下,高精度的晶振产品在电子市场以难以替代的优势有着越来越广泛的应用前景,尤其是温度补偿晶体振荡器因为其补偿精度高、补偿方式多样、成本低等优势在电子市场广受欢迎。晶振作为系统的时钟源在实际使用的过程中,因为环境温度变化范围比较大,其输出频率相对标称频率会有偏差,对于时钟信号要求较高的系统可能就会出现工作异常。经过温度补偿的石英晶体振荡器输出频率相对稳定,因此应用领域更加广泛。本文通过对AT切晶体随温度变化的特性进行分析,结合模拟温度补偿和数字温度补偿的优势,提出了单芯片模数混合的温度补偿晶体振荡器。 本文首先对晶体振荡器的温度补偿方法进行了研究,在此基础上,提出了基于标准CMOS工艺实现的模拟补偿和数字补偿相结合的温度补偿方式,克服了模拟补偿晶体振荡器补偿精度低的缺点,同时也降低了工艺复杂度和工艺成本。本文的模拟补偿网络主要由三次函数发生器和线性曲线族组成,可以根据AT切晶振的切角不同,选择相应的补偿曲线进行补偿,避免了由于晶振的个体差异造成的模拟补偿结果差别过大的情况;数字补偿网络主要由ADC、非易失性存储器(NVRAM)和DAC组成,本文采用的NVRAM基于标准CMOS工艺实现,降低了系统的工艺复杂度,避免了采用EEPROM工艺的限制。针对模数混合补偿系统,本文提出了完整的实现模数混合补偿算法,该补偿算法是基于各种测试模式完成,每种测试模式配有相应的测试指令,这些测试指令构成了测试阶段的测试指令集。 本文对温度补偿系统的设计进行了全方面的仿真验证,验证结果表明,本系统在-40℃~85℃温度范围内实现了高精度的温度补偿,并且在高集成度、低功耗、低工艺成本等方面也同样具有优势。


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