收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

板级电子封装动态弯曲实验及其数值模拟

金玲  
【摘要】: 移动电子产品在跌落/冲击过程中,电路板与芯片之间的细小焊点连接是最容易发生破坏的部位,研究其在跌落/冲击中的力学行为是移动电子产品可靠性研究的重要内容。 本文对板级电子封装进行了4点动态弯曲实验,采用高速摄影技术和数字图像相关方法测量了PCB板的变形,建立了板级封装的动态弯曲有限元模型,并与实验结果对比验证,研究了设计和实验参数对焊点应力的影响。 结果表明,采用高速摄影结合数字图像相关方法测量动态PCB变形的方法是可行的,建立的模拟动态弯曲过程的数值模型是合理的。钢球跌落高度增大,焊点应力和PCB挠度增大,但当跌落高度达到163 mm时,应力增加趋于缓慢;PCB板的弯曲刚度对焊点应力有显著影响,某一特定的PCB板弯曲刚度对应焊点应力最大值,当PCB刚度达到这一值时,焊点应力达到最大值,随后应力随着刚度增大反而下降;封装安装角对焊点应力有显著影响,设计中应尽可能减小安装角以降低焊点应力。 本文研究的结论有助于电子封装工程师了解PCB板的变形和焊点的破坏情况,为移动电子产品跌落/冲击可靠性设计提供方法和依据。


知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 李攀敏;钟朝位;童启铭;庞祥;;电子封装用环氧树脂基复合材料的优化[J];电子元件与材料;2011年08期
2 尹立孟;李望云;位松;许章亮;;焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响[J];电子元件与材料;2011年09期
3 郭健彬;曾声奎;;耦合系统考虑可靠性的多学科设计优化分解方法[J];计算机集成制造系统;2011年08期
4 ;第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知[J];电子工业专用设备;2011年05期
5 ;第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知[J];电子工业专用设备;2011年06期
6 宗飞;黄美权;叶德洪;苏庆侠;刘赫津;;电子封装中的固相焊接:引线键合[J];电子工业专用设备;2011年07期
7 ;浅谈陶瓷金属化电镀Ni/Au/Ag/Pt对电子封装的意义[J];表面工程资讯;2011年03期
8 ;2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开[J];电子与封装;2011年08期
9 侯珏;陈栋;肖斐;;硅通孔互连技术的可靠性研究[J];半导体技术;2011年09期
10 何俐萍;邬博义;李艳;张遒姝;黄洪钟;;柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移[J];中国科技论文在线;2011年08期
11 钟小婧;秦明礼;李慧;王英贤;曲选辉;;AlN陶瓷表面化学镀镍工艺[J];真空电子技术;2011年03期
12 ;[J];;年期
13 ;[J];;年期
14 ;[J];;年期
15 ;[J];;年期
16 ;[J];;年期
17 ;[J];;年期
18 ;[J];;年期
19 ;[J];;年期
20 ;[J];;年期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 冯先龙;恩云飞;宋芳芳;;电子封装抗振可靠性研究综述[A];中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会论文选[C];2008年
2 班兆伟;秦飞;;电子封装中裂纹缺陷对温度场的影响[A];北京力学会第17届学术年会论文集[C];2011年
3 白洁;秦飞;;板级电子封装跌落/冲击中焊点的动力响应[A];第16届全国结构工程学术会议论文集(第Ⅰ册)[C];2007年
4 毕克允;;发展新型电子封装技术 提高我国电子整机装备水平[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
5 崔岩;;无压浸渗法制备高性能SiC/Al电子封装复合材料[A];2002年材料科学与工程新进展(下)——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年
6 谢晓明;;高密度电子封装的最新进展和发属趋势[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
7 王春青;李明雨;田艳红;;电子封装与组装中的微连接技术[A];第十次全国焊接会议论文集(第1册)[C];2001年
8 安彤;秦飞;刘亚男;白洁;;应变率效应对微系统封装焊锡接点力学行为的影响[A];中国力学学会学术大会'2009论文摘要集[C];2009年
9 张强;修子扬;宋美惠;武高辉;;电子封装用SiCp/Al复合材料的组织与性能[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
10 高尚通;;新型电子封装技术[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 徐步陆;电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
2 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
3 朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
4 彩霞;高密度电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
5 李福泉;钎料熔滴/焊盘瞬间接触液固反应及界面组织演变[D];哈尔滨工业大学;2006年
6 沈腊珍;电磁屏蔽用导电聚吡咯薄膜的研究[D];天津大学;2007年
7 徐高卫;超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2007年
8 孙鹏;电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠性研究[D];上海大学;2008年
9 张波;CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究[D];上海交通大学;2008年
10 董广成;高温电子封装界面失效分析及可靠性研究[D];天津大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 金玲;板级电子封装动态弯曲实验及其数值模拟[D];北京工业大学;2008年
2 李建刚;应变率效应对无铅焊锡接点跌落冲击力学行为的影响[D];北京工业大学;2009年
3 安彤;跌落冲击载荷作用下焊锡接点的力学行为研究[D];北京工业大学;2009年
4 范平平;典型电子封装结构的热动力学分析与寿命预测[D];南京航空航天大学;2010年
5 云大钦;电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrV_2O_7与ZrV_2O_7/Al复合材料制备及其基本特性研究[D];西安理工大学;2005年
6 王卓茹;微电子封装中界面应力奇异性研究[D];北京工业大学;2010年
7 白莉;SiC颗粒铝基复合材料电子封装零件的组织性能研究[D];重庆大学;2010年
8 聂小龙;表面组装焊点的热力行为研究[D];北京工业大学;2004年
9 杨飞;MCM集成电路和红外探照灯传热性能数值分析研究[D];大连理工大学;2005年
10 张胜红;电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 中国电子科技集团公司第43研究所 朱颂春;绿色电子封装渐成潮流[N];中国电子报;2005年
2 郭伟凯;电子封装用环氧树脂凸现商机[N];中国化工报;2003年
3 詹国兵 陈茂军 廖晨星 兰帝文;科技引路,小配件做出大市场[N];闽北日报;2010年
4 杨春;2008国际电子封装和组装技术设备展览会将在沪举办[N];电子资讯时报;2008年
5 王春青罗乐;封装技术日新月异 教育研究不断跟进[N];中国电子报;2008年
6 记者 宋莉;林德开发电子封装环保技术[N];科技日报;2009年
7 日联科技有限公司总经理 刘骏;微聚焦X射线:应用优势明显 国产设备打破垄断[N];中国电子报;2009年
8 欣然;“新代”提供国际化技术服务[N];中国机电日报;2001年
9 实习生 王超记者 李丽云;以连接的方式改变世界、影响未来[N];科技日报;2008年
10 张驰;告别幕后英雄 打造真正的名牌[N];中国高新技术产业导报;2008年
中国知网广告投放
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978