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制备工艺影响多孔基底上沉积PPy导电薄膜性能的研究

阎实  
【摘要】:导电聚吡咯(Polypyrrole,本文简称PPy)是导电聚合物中应用最广泛的一种,作为一种新型导电材料,具有电导率高、热稳定性好等优点。因此,如何制备具有优越性能的聚吡咯导电薄膜,很早就成为了众多科学家研究的内容。但是,在电子器件的应用中,越来越多地要求将聚吡咯导电薄膜制备在多孔性绝缘基底上。因此本文以在多孔性绝缘基底上制备高电导率的导电聚吡咯薄膜为研究目标,进行了相关的理论与实验研究。 论文以表面与界面理论为基础,对多孔性绝缘基底的表面微观结构、表面状态进行了分析,提出一种采用自组装成膜技术对多孔性绝缘基底进行表面改性的方法,即在基底表面形成阴离子表面活性剂和偶联剂硅烷的自组装薄膜,从而改善了聚吡咯导电薄膜在其上的附着状态,形成了较为均匀、致密的导电薄膜。本文分别以电导率和铝电解电容器性能参数为指标,探讨了不同种类和不同浓度的表面活性剂对薄膜性能影响。根据亲水亲油平衡理论,找出了最适合制备聚吡咯薄膜的阴离子表面活性剂——庚酸,并且通过试验得出了表面活性剂浓度与基底不同的多孔状态存在最佳匹配关系的结论。 本文用化学聚合加电化学聚合的两步聚合法解决了多孔性绝缘基底不能作为阳极进行电化学氧化聚合这一问题,即在多孔性绝缘基底上先用化学方法聚合一层聚吡咯导电薄膜,再以这层薄膜为阳极,进行电化学氧化聚合。文中对在陶瓷和三氧化二铝等不同基底上,用两步聚合法聚合聚吡咯导电薄膜的性能进行了研究,并以三氧化二铝基底为例,以正交实验法为手段,进一步探讨了电化学聚合的各种聚合条件(单体浓度、支持电解质浓度、聚合电流、聚合时间等)对聚吡咯导电薄膜性能的不同影响。


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