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表面组装工艺无铅焊接的研究

姜玉刚  
【摘要】:目前,为了环保的目的,欧洲已确立了报废电子电气设备指令和关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令的两项法规,并于2006年7月1日实施。铅是法规中不允许使用的物质。与此对应,国际上各电子产品生产厂家正积极致力于自己的产品向无铅化生产的转变。本文在此背景下,结合本公司的生产活动,为实现公司提出的在设备、工装等不变的情况下完成无铅生产的要求,对无铅锡膏和无铅焊接工艺进行研究,并设计多种实验方法,找出适合公司无铅化生产的最优化工艺参数,确保生产工艺和产品的可靠性。取得的主要研究成果如下: □分析和对比了有铅/无铅锡膏成份、特点及对产品性能和生产工艺的不同影响。设计了“锡膏可印性比较实验”和“印刷结果观测数字化实验”方法,并找出丝网/模板印刷工艺无铅化生产的最优化工作参数。 □提出了“9曲线实验设计”方法,用以确定回流焊工艺无铅化生产工作参数。 □通过产品的无铅化试生产和可靠性实验,验证了工艺参数有效性、合理性。 本文研究成果对于无铅锡膏的选择、评价和对应用表面组装技术的无铅化生产有着广泛的指导意义。对电子产品无铅生产具有重要的工程实用价值。


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