La-Cu系电磁屏蔽效能研究

【摘要】： 随着现代高新技术的发展,电磁波引起的电磁干扰(EMI)与电磁兼容(EMC)问题日益严重,在继噪音污染、空气污染、水污染之后,电磁波污染成为威胁人类健康的第四大公害。探索高效的电磁屏蔽材料,防止电磁波辐射污染以保护环境和人体健康,防止电磁波泄漏以保障信息安全,已经成为当前国际上迫切需要解决的问题。由于电磁屏蔽材料在日常生活、经济建设和国防建设中的重要作用,因而其研发成为人们关注的重要课题。 本文用铜粉作为导电填料,掺杂稀土La,制备了La-Cu系电磁屏蔽涂料。通过XRD分析了样品的物相结构,采用交流阻抗测试了样品的阻抗特性,分析了不同掺杂量对涂层的导电性能、电磁屏蔽效能的影响。 XRD测试结果表明：XRD衍射峰全为Cu和La的特征峰,未见到其他杂质的衍射峰,随着稀土La掺杂量的增加,衍射峰向低角度偏移,晶格常数增加。 交流阻抗测试表明：样品具有较低的阻抗,随稀土La掺杂量的增加而变化,稀土La掺杂量为铜的16.7%时,样品的晶粒和晶界电阻最小,分别为16.19Ω、67.80Ω；稀土La掺杂量为铜的16.7%时,样品的晶粒电容最大值为1.13×10-5F·cm-1,电导率最大值为190.49(Ω·cm)-1；在频率30MHz-1.5GHz范围内,屏蔽效能达89dB,具有比较好的电磁屏蔽效能。