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颗粒增强铜基复合材料的爆炸压实和数值模拟研究

赵铮  
【摘要】: 颗粒增强铜基复合材料不但具有优异的导电、导热特性,而且还具有较高的强度、硬度和较好的耐磨性、耐热性,目前被用作电阻焊电极、氧枪喷嘴、集成电路引线框架、真空开关触头等。但颗粒增强铜基复合材料的制备工艺复杂、工艺成本较高,导致了材料的价格比较昂贵,影响了材料更广泛的应用。本文提出了一种新的制备工艺,该工艺设备简单、制备成本较低,能够获得优质廉价的颗粒增强铜基复合材料。主要包括三道工序:1)采用机械合金化法制备混合粉末。2)粉末预压后进行氢气还原烧结。3)采用直接爆炸压实方法制备块体材料。其中爆炸压实是整个制备过程中最重要的工序,爆炸压实又称爆炸烧结,是利用炸药爆轰产生的冲击波把金属或非金属粉末压实烧结成密实体的粉末成形工艺。爆炸压实具有高压、高温、瞬态的特点,是制取新型非平衡态材料、高温陶瓷材料等最富有潜力的新工艺。本文从理论、实验、数值模拟三个方面对爆炸压实法制备颗粒增强铜基复合材料进行了研究,主要得出了以下成果: 1.以一种爆轰产物的近似状态方程为基础,结合爆轰波阵面上的参数关系,得出了一种形式简单的凝聚炸药爆炸产物P-V关系式。利用该式通过非线性拟合得出了JWL方程的六个参数。拟合得到的参数与实验获得的参数相比较,精确度较高,可以满足工程应用。 2.提出了一种新的制备工艺,分为机械合金化法高能球磨、通氢还原烧结和爆炸压实三道工序。采用该工艺制得了Cu-aAl_2O_3与CuCr两种块体材料。材料的相对密度达到了98%以上,而且具有较高的硬度。通过对比多组实验结果,确定出了合适的工艺参数,即球磨20小时、通氢还原烧结0.5小时、炸药爆压为4GPa。 3.采用LS-DYNA程序对直接法爆炸压实过程进行了数值模拟,总结了爆轰波及压实体内冲击波的传播规律。成功模拟出了马赫孔的形成过程,并对马赫孔的产生原因进行了详细论述,认为马赫孔的形成主要是因为轴心处的粉末与边缘粉末存在较大轴向速度差,产生了类似于“冲孔”效应的剪切变形,当爆速较高、爆压较大时剪切应力超过了粉末间的剪切强度极限,就会形成马赫孔。 4.采用有限元法模拟了基体中的圆形孔隙和三角形孔隙的塌缩过程,计算出了射流侵彻速度及斜碰撞速度,总结出在较高的冲击压力下孔隙闭合时会形成爆炸焊接,并对爆炸焊接区域进行了划分。采用SPH无网格方法模拟了颗粒间的孔隙塌缩过程,观察到了射流侵彻现象,并得到了射流侵彻速度。通过对铜铬混合粉末的数值模拟,证明了双密度双硬度粉末爆炸压实前进行机械合金化是十分必要的。


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