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Co基非晶丝复合磁场调制处理及其电镀Ni连接基础研究

张大越  
【摘要】:本文以直径φ40μm的Co基非晶丝为研究对象,研究复合磁场退火处理对非晶丝GMI效应的影响规律。同时,研究非晶丝电镀Ni工艺,分析镀Ni后非晶丝可焊性的变化及镀Ni连接对非晶丝GMI稳定性的影响。 巨磁阻抗分析表明:与制备态及普通真空退火处理非晶丝相比,复合磁场退火能显著改善非晶丝GMI效应并提高磁场响应灵敏度。优化的退火工艺为:在300℃下保温20min后升温至400℃,同时在横向磁场(α=90°)下保温10min,10MHz时,最大GMI比率达310.7%,最大灵敏度达30.91%/Oe。适当调整退火磁场与丝轴向夹角α可增大非晶丝环向磁各向异性,致使GMI曲线由单峰(SP)转变为双峰(DPs)。 非晶丝经过横向复合磁场退火处理后,出现非对称巨磁阻抗(AGMI)效应。其原因为非晶丝在横向磁场退火过程中,非晶丝内部产生原子有序区阻碍原子磁矩随外磁场转动,导致环向磁化过程呈非对称,引起AGMI效应。 优化的非晶丝电镀Ni工艺为在快速镀镍(watts nickel,WN)下,电镀液温度为55℃、电流密度为4A/dm~2及电镀时间为3.8min,可获得颗粒平均直径及镀层厚度分别为0.361μm,2.53μm的Ni镀层。此外,与普通非晶丝连接方式相比,非晶丝两端电镀Ni后,可焊性明显提高,与钎料之间的润湿角由85.5°减小到56.3°。同时,电镀Ni连接可获得稳定可靠的焊点,GMI稳定性得到一定程度的改善。


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