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集成电路行业废水处理新工艺及中水回用的研究与实践

张国栋  
【摘要】: 国内半导体行业近几年来的发展令人注目,特别是大型芯片制造企业在上海等沿海地区蓬勃发展。芯片制造过程中要消耗大量的水,同时使用大量的化学试剂和特殊气体,排放的废水中成分十分复杂,因此如何选择废水处理系统,使废水处理达标,并降低其处理费用,同时充分做好中水回用,降低单位产品的能耗,节约水资源,是我们的研究重点。含铬废水是芯片制造业排放的毒性最大的废水,对该股废水一般都采用酸性还原工艺。本文研究了pH值对Cr6+还原效果的影响,采用能斯特方程分别计算pH=7和pH=2时的Cr6+还原为Cr3+氧化还原反应电位,结果表明,在pH=7时电位差比pH=2时还要大,因此更有利于Cr6+还原为Cr3+,通过实验证实了这个结果。从而改进了含铬废水处理工艺,即便酸性还原为中性直接还原,这一改变不但减少了工艺步骤,而且还节省仪器仪表及加药系统投资近15万元,同时每年可节约酸碱费用30万元,少向水体排放盐分211吨。 针对行业中含氨废水的已有处理工艺,即吹脱法去除氨氮。本文通过研究温度对脱除效率的影响,提出采用双塔方案,从而解决了冬季除氨效果不佳的问题,并选用新型除沫器解决填料及风管中硫酸铵结晶问


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