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介孔材料的合成及其作为药物载体的研究

高传博  
【摘要】: 介孔材料是上世纪90年代初被首次发现的,是一个集物理、化学、材料等为一体的多学科交叉领域。由于其2-50 nm均匀可控的孔径,大的比表面积和孔容等特性使其在催化、分离、生物医药等领域具有潜在的应用,引起了研究者的广泛兴趣。介孔材料的介观结构和化学组成是介孔材料的重要特征。不同的介孔的拓扑结构和化学组成使介孔材料具有不同的特性,并可产生不同的应用前景。人们从不同的角度阐述了介孔材料的结构形成机理,但还不够完善。本文使用阴离子表面活性剂导向体系对介孔结构形成机理进行了更加深入的研究,并据此提出了新的结构控制机理;使用硬模板的方法合成了金属氧化物介孔材料;选择介孔材料作为药物载体,发展了一种基于介孔材料的经皮药物投递系统。 在第二章中,本文采用阴离子表面活性剂N-肉豆蔻酰谷氨酸(C14GluA)作为模板剂,N-三甲氧基硅丙基-N,N,N-三甲基氯化铵(TMAPS)作为助结构导向剂(CSDA),通过改变该合成体系中关键组分的比例关系,通过大量实验结果绘制了阴离子表面活性剂导向介孔材料(AMS)的合成相图。通过对合成相图中相区分布的讨论,本文系统地考察了介孔结构的控制机制,并提出在该体系中存在以下结构控制机理。(1)有机/无机界面曲率决定了介孔类型,即介孔拓扑结构是双连续的,直管状的还是笼状的。有机/无机界面曲率的改变可由表面活性剂堆积常数g的改变来实现。(2)在笼状介观相的形成过程中,介观笼之间的静电相互作用起到了关键作用。当介孔笼间相互作用比较强时,介观笼的堆积表现为“硬球”紧密堆积;而当介孔笼间相互作用比较弱时,介观笼的堆积表现为“软球”堆积,由紧密堆积和最小表面积共同决定其堆积方式。在“软球”堆积产生的各种介观相中,立方相Fd-3m和Pm-3n出现在介观笼间相互作用相对较弱的体系中,而四方相P42/mnm出现在介观笼间相互作用相对较强的体系中。其中笼状介观相形成机理是被首次提出。 在第三章中,通过表面活性剂分子设计的策略,合成了一具有厚壁结构的介孔材料。本文使用一种烷基醇聚醚羧酸盐(AEC)型表面活性剂作为模板剂,通过该分子中聚氧乙烯(EO)链段和羧酸官能团分别与硅物种和CSDA发生氢键和静电相互作用,合成了具有双重硅壁结构的介孔材料。该材料表现出较大的孔壁厚度和较高的水热稳定性。另外,本文通过AEC分子中EO链段平均长度的控制对介孔材料的壁厚进行了精细调节。 在第四章中,本文通过硬模板的方法使用Co3O4复制了不同孔径的SBA-15(p6mm),KIT-6(Ia-3d)和AMS-10(Pn-3m)材料,得到了不同结构的介孔Co3O4,并初步地研究了模板二氧化硅材料的孔径和空间对称性与硬模板法合成的介孔金属氧化物结构的关系。我们发现,(1)当SBA-15的孔径较小时,在反相复制为Co3O4时介孔结构不能被保持,得到的是相互分离的单晶纳米丝;而当SBA-15的孔径较大的情况下,反相复制得到的介孔Co3O4保持了模板介孔二氧化硅材料的空间结构,并能保持模板材料的外形。(2)当KIT-6材料的孔径较小时,同时发生Co3O4复制Ia-3d结构双连续孔道中的单套孔道和双套孔道。当KIT-6材料的孔径较大时,其Ia-3d结构中两套互不连通的介观孔道被Co3O4完全复制。(3)在所能获得的AMS-10的孔径范围内(5.1 nm - 6.7 nm),Co3O4复制了Pn-3m结构双连续孔道中的双套孔道和单套孔道。硬模板复制法也提供了模板材料的结构信息,我们发现AMS-10沿D曲面生长的二氧化硅壁中,在最薄的地方可能存在连通D曲面两侧双连续孔道的有序微孔。 在第五章中,发展了一种基于介孔材料的在经皮给药领域具有潜在应用的药物投递系统。本文使用异硫氰酸荧光素(FITC)作为模型药物,首先将药物键合到可穿透细胞膜的多肽(CPP)上,使药物具有了穿透细胞膜的能力;然后将此化合物引入到有机无机杂化材料中,实现对药物/CPP的稳定化及对药物的控制释放。该方法的有效性被体外释放、基质辅助激光解析电离飞行时间质谱(MALDI-TOFMS)和细胞实验所证实。体外释放实验表明其释放曲线呈S型,即存在诱导期,加速释放期和释放完毕三个阶段,总释放时间超过120小时。将此含FITC-CPP的杂化材料与细胞共同培养,发现FITC-CPP缓慢释放并持续地穿透细胞膜进入细胞,在96小时后仍能在细胞内观察到明显的FITC信号。这表明,介孔有机无机杂化材料的使用保证了药物/CPP的安全存储,实现了药物/CPP的缓慢释放,并导致了细胞对药物/CPP的持续内吞作用。因此该药物释放体系在经皮给药领域具有潜在的应用前景。


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