收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

聚酰亚胺改性环氧导电胶的研制及其固化动力学研究

毛蒋莉  
【摘要】:随着电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊、铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替。导电胶粘剂的重要组成部分是胶粘剂基体,环氧树脂是最常用的胶粘剂基体。 环氧树脂性能优异,如:粘附性能好、电绝缘性能好、掺和性能好等。然而由于它本身的延伸率低、脆性大、粘接件不耐疲劳,不宜在结构部位使用,环氧树脂固化物的脆性大大限制了其应用。聚酰亚胺(PI)尤其是芳香族聚酰亚胺具有优良的耐磨性、耐热性、耐辐射性和较高的尺寸稳定性等优点。用聚酰亚胺对环氧树脂进行改性可以综合两者的优点,得到具有良好机械性能和粘结强度的耐高温粘合剂。含四个羟基的聚酰亚胺具有较好的溶解性,且由于酚羟基的存在,可与环氧基反应形成共价键,从而提高两者的相容性,达到良好的增韧效果。 本课题主要分为五部分:一、含四个酚羟基的聚酰亚胺单体的制备。二、含四个酚羟基聚酰亚胺薄膜的制备及性能测试。三、聚酰亚胺改性环氧胶粘剂体系的研制。四、导电胶粘剂的制备及性能测试。五、胶粘剂的固化动力学研究。 首先以双酚A、碳酸钾(K2CO3)和2,4-二硝基氯苯(DNCB)为原料,在N,N-二甲基甲酰胺溶剂中反应,经亲核取代反应制得四硝基物BDNPPP;并利用Pd/C、水合肼进一步还原制得四胺单体BDAPPP。并利用DSC、FT-IR对单体熔点及特征吸收峰进行了表征。 其次将所合成的四胺单体、马来酸酐(MA),4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-ODA)分别与均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3'-4,4'-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)、3,3'-4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、联苯四甲酸二酐(BPDA)、聚合制得了相应的聚酰胺酸,进一步热环合法制得了相应的聚酰亚胺薄膜,并对聚酰亚胺薄膜进行了DSC、TGA、傅立叶红外、接触角、吸水率、机械性能的测试。结果发现BDAPPP-44ODA-MA-ODPA聚酰亚胺薄膜有较好的综合性能。 以线型聚酰亚胺(BAPOPP/BPADA-PI)和马来酰亚胺基聚酰亚胺(BDAPPP-ODPA-EMI)改性ES216型环氧树脂,混合制备粘合剂,并对其进行了拉伸剪切强度、凝胶化时间、吸水率,热失重等性能测试,研究结果表明,线型聚酰亚胺改性ES216型环氧树脂的各项性能均优于马来酰亚胺基聚酰亚胺改性ES216环氧树脂胶粘剂。对线型聚酰亚胺改性ES216型环氧树脂胶粘剂的固化反应动力学研究,采用非等温差示扫描量热法对该体系的固化过程进行了跟踪,并利用Kissinger、Crane和Arrhenius方程对该固化反应进行了动力学分析。求得了体系的固化动力学参数。结果表明:体系的表观活化能为63.24kJ/mol,反应级数为0.95。 选择线型聚酰亚胺改性ES216型环氧树脂胶粘剂作为导电胶的树脂基体体系,加入质量百分比为73%的改性片状银粉PA-1,制得导电胶,对自制银导电胶的体积电阻率、拉伸剪切强度、室温贮存性等进行了系统的研究。采用智能直流低电阻测试仪对自制银导电胶的体积电阻率进行了测试,其体积电阻率为10.45×104Ω·cm;利用双臂万能材料试验机测试了自制银导电胶的拉伸剪切强度,拉伸剪切强度达到21.1MPa;热失重分析显示,该导电胶固化物在氮气气氛中,其分解速率拐点为363.6℃,并在897.4℃时还残留74.94%,具有较好的耐热稳定性;大气老化1个月后,该导电胶固化后在常温下的体积电阻率及拉伸剪切强度基本没有发生任何改变,具有优异的耐大气老化性能。


知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 王家轩;;导电胶[J];粘接;1981年01期
2 胥庆云;周深泉;;半导体芯片粘接用导电胶[J];粘接;1984年05期
3 ;高性能导电胶[J];粘接;2008年11期
4 钟昌菊;一种新型的石英晶体单组份导电胶[J];电讯技术;1982年04期
5 赵勇;254-7酚醛型铜粉导电胶的研究[J];宇航材料工艺;1986年06期
6 蔡积庆;在Ag导电胶上化学镀铜工艺[J];印制电路信息;2003年05期
7 毛玉平,游敏,邓冰葱,郑小玲,余海洲;固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响[J];粘接;2004年04期
8 年丰;;新型常温瞬固导电胶[J];精细与专用化学品;1986年02期
9 袁高清,廖永忠,吴兆强,刘中;用于体表电极导电胶的研制[J];广东化工;1998年05期
10 ;以铜、铜合金粉代替银粉的新型导电胶的研制[J];粘合剂;1979年02期
11 姚国良;;PTC陶瓷暖风机用导电胶的研制[J];江苏陶瓷;1992年03期
12 梁彤祥,马文有,曹茂盛;SiO_2纳米粒子对铜导电胶连接强度的影响[J];高分子材料科学与工程;2005年01期
13 ;导电胶试验总结 一、银粉的制备[J];树脂粘合剂;1977年02期
14 赖美娟;;耐热型装片用导电胶的研究[J];中国胶粘剂;1991年03期
15 刘荣杰,卫志贤,蔡力;铜粉导电胶的制备研究[J];中国胶粘剂;2000年02期
16 ;船用电缆接头胶接用导电胶[J];造船技术;1973年01期
17 杨小峰,洪衍涛;环氧-低分子聚酰胺-银粉导电胶体系研究[J];中国胶粘剂;1996年05期
18 路庆华,和田弘;新型导电胶的研究(Ⅰ)[J];功能材料;1997年05期
19 ;技术市场[J];航天技术与民品;2000年10期
20 孙丽荣,王军,黄柏辉;导电胶粘剂的现状与进展[J];中国胶粘剂;2004年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 刘瑞中;;牛角式支架在专用导电胶测试中的应用[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
2 顾乾;;导电胶测试的原理与使用[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年
3 薛伟锋;刘炳龙;;微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用[A];2011年机械电子学学术会议论文集[C];2011年
4 陈志强;方正;吴振玉;肖利;;导电胶的制备及其导电性质研究[A];2004年全国冶金物理化学学术会议专辑[C];2004年
5 赵志平;曹立新;;某型导电胶在微带板键合技术中的应用[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
6 陶宇;吴海平;;填充银纳米线自修复型导电胶[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年
7 洪子材;;关于底部填充剂和导电胶的应用[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
8 冯永成;;新型纳米导电胶的研究[A];科技、工程与经济社会协调发展——中国科协第五届青年学术年会论文集[C];2004年
9 彭景翠;陈小华;;一种有机导电胶的直流电阻—温度特性研究[A];首届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1992年
10 王健;康继军;丁培道;王钊;周正;;纳米陶瓷粉末填料对无机导电胶材料性能影响的研究[A];纳米材料和技术应用进展——全国第二届纳米材料和技术应用会议论文集(下卷)[C];2001年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 高宏;高性能银填充环氧导电胶的制备、结构与性能[D];华南理工大学;2011年
2 赵军;不同形貌Cu@Ag粉体的制备及其导电胶的研究[D];武汉理工大学;2012年
3 胡传群;镀膜复合粒子的制备及导电性能研究[D];武汉理工大学;2009年
4 吴海平;低维半导体纳米材料的液相合成、结构表征及应用研究[D];浙江大学;2007年
5 谈发堂;银填充导电胶中表面与界面研究[D];华中科技大学;2006年
6 乔永莲;钒电池电极改性及电池性能研究[D];东北大学;2009年
7 王正家;ACA互连的多因素作用分析与性能优化[D];华中科技大学;2010年
8 樊友奇;纤维状超细多孔铜粉制备新方法及其理论基础研究[D];中南大学;2009年
9 陈大鹏;纳米银的可控制备及其应用研究[D];华中科技大学;2010年
10 梅云辉;低温烧结纳米银焊膏电迁移和粘接热弯曲性能研究[D];天津大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 武建勋;室温固化导电胶的制备及性能研究[D];内蒙古大学;2011年
2 张博;高性能纳米复合各项同性导电胶的制备与性能研究[D];北京化工大学;2011年
3 商庆燕;光热二重固化环氧丙烯酸酯导电胶的制备及其固化机理[D];哈尔滨工业大学;2013年
4 杜亮亮;银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能[D];华南理工大学;2010年
5 黄钰;基于炭黑/硅橡胶柔性复合压敏导电胶的稳定性研究[D];合肥工业大学;2010年
6 张威;表面包银核壳复合粒子/环氧树脂导电胶的制备和性能研究[D];武汉理工大学;2011年
7 韩广帅;铜粉环氧树脂导电胶储存稳定性的研究[D];江苏科技大学;2010年
8 刘元龙;薄膜光伏电池用镀银铜粉导电胶的制备与表征[D];昆明理工大学;2011年
9 罗小虎;利用PCB碱性蚀刻废液制备纳米铜导电胶[D];广东工业大学;2013年
10 马文有;热固化铜粉导电胶的研究[D];哈尔滨工程大学;2003年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 辽宁 于纪暄;用导电胶修复碳膜断线[N];电子报;2005年
2 辽宁 谷劲松;用导电胶修复键盘按键失灵[N];电子报;2007年
3 天津 唐永发;导电胶的几种配制[N];电子报;2001年
4 一阵风;破解Duron新方法[N];中国电脑教育报;2004年
5 陈建明;零风险打造Radeon 9700[N];中国计算机报;2003年
6 浙江 汤松龄;巧用缝衣针修复遥控器按键[N];电子报;2006年
7 广西 谢俊;修复遥控器按键的最佳方法[N];电子报;2006年
8 江苏 吴德钧;延长导电橡胶使用寿命[N];电子报;2003年
9 石家庄 王军;名人牌电子词典按键修复方法[N];电子报;2007年
10 杀猪帮队员乙;让锁频的新毒龙 在华硕A7N8X—LA上飞翔[N];中国计算机报;2004年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978