含全氟环丁基新型可溶性聚酰亚胺的合成与表征
【摘要】：芳香族聚酰亚胺以优异的机械性能、热性能和电性能而引起广泛关注,并被广泛应用于高温薄膜、粘合剂和模具等领域。但是聚酰亚胺大多不溶于有机溶剂,通常都是以聚酰胺酸的形式成型,在应用处最终形成聚酰亚胺。而且这类聚合物大多具有较高的玻璃化温度(T_g),因此热塑性聚酰亚胺一般都需要在很高的温度下加工成型,在一定程度上限制了该类聚合物在微电子工业及复合材料方面的应用。改进聚酰亚胺的加工成型性能最成功的方法之一是引入含氟单体。
在高新材料的发展过程中,将含氟基团引入聚合物起到了重要作用,含氟聚合物显示出了优良的热稳定性、耐氧化稳定性、化学稳定性和优越的电绝缘性能。部分氟化的聚酰亚胺成为近来研究的一个焦点,重复单元中的含氟基团可以增强其性能。Babb及其合作者发现了一条新的合成路线,制备以三氟乙烯基封端的单体。在此基础上,通过芳香族三氟乙烯基醚单体的自由基环化聚合反应,成功制备出一类新型的含全氟环丁基(PFCB)的聚合物。这类含有PFCB环的聚合物因其较低的介电常数、良好的热-氧化稳定性、优异的加工性和光学性能而受到极大的关注。
本论文以乙酰氨基苯酚为原料,经过BrCF_2CF_2Br氟烷基化、Zn催化脱卤、热环化二聚,以及水解去保护,合成了一种含全氟环丁基
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