收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

吡啶嗡盐化合物的合成及其介电性质的研究

倪春燕  
【摘要】:随着半导体集成电路技术的不断发展,促进了新材料,新技术的快速进步,也使得半导体产业成长为工业界不容忽视的力量。但随着导线宽度的不断减小、晶体管局部密度的不断上升,电阻-电容(RC)延迟而引起的信号延时、导线间信号干扰以及功率耗散等,成为集成电路这项工艺技术发展时一个不可回避的课题。除了采用铜这类低电阻率金属替代铝外,如何降低介质层之间的寄生电容C是降低能耗、线间串扰和互连延迟的首要问题。由于C正比于k(介电常数),采用低介电常数(low k)介质薄膜作金属线间和层间介质以代替传统SiO2介质(k≈4)是非常有效的方法。 常用的低介电性能聚合物和多孔材料也存在一些不足,寻找和开发新的低k材料作为介质已成为技术关键。本文研究了分子构型及堆积方式对材料的介电常数的影响,以及两种材料之间的转换。 论文的主要工作分为以下三个部分: 1、综述了国内外低介电材料的研究进展,探讨了本体低k材料,掺杂二氧化硅和纳米低k材料这三大类低介电杂化材料的机理及应用,并讨论了现有的降低介电值的有效方法及低介电薄膜的基本制备办法。 2、以溶剂热方法合成了两种堆积方式不同的吡啶嗡盐化合物v-C12H14I2N2(1)和p-C12H14I2N2(2),通过热重、紫外、变温XRD等手段进行表征,探讨了堆积方式对介电性能的影响,并且通过理论计算解释了相关结果。通过控制条件的变化得到两种材料的相互转化。 3、设计合成四种吡啶嗡盐化合物(化合物3-6),并对这四个化合物进行了单晶结构的测定分析,表征了它们的红外、元素分析等,确定了它们的结构。通过结构讨论分析四种化合物作为低介电材料的可能性。


知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 刘洋;曹健;冯博;杨艳婷;杨景海;;ZnS∶Mn~(2+)的合成及光学特性研究(英文)[J];吉林师范大学学报(自然科学版);2009年03期
2 陈广大;褚海斌;李雪梅;金钟;李彦;;溶剂热法制备硫化镍空心微球[J];化学学报;2006年01期
3 邹菁;袁军倩;张建学;张保华;;高单分散的十二烷基硫醇铜微球溶剂合成工艺[J];武汉理工大学学报;2009年01期
4 刘美英;单楠楠;郭传华;林春明;许志玲;白丹;;丙烯酰胺辅助溶剂热技术调控硫化镍的物相及形貌(英文)[J];无机化学学报;2011年06期
5 董言治,安永林,辛剑;低维硫属化物晶体的合成研究进展[J];功能材料与器件学报;2001年02期
6 许献云,李晓光;溶剂热合成纳米孔状V_2O_3粉末的研究[J];安徽化工;2003年06期
7 陈艳华,郑毓峰,张校刚,孙言飞,董有忠;pH值对溶剂热合成FeS_2粉体的影响[J];物理化学学报;2005年04期
8 周剑平;朱鹏;吴为亚;马有红;张武;;邻甲苯胺在银纳米棒生长中作用的探讨[J];安徽师范大学学报(自然科学版);2007年04期
9 姜东;徐耀;侯博;吴东;孙予罕;;SiO_2/TiO_2催化剂的制备及其光催化性能[J];无机材料学报;2008年05期
10 翟宏菊;杨祥民;孙德武;王庆伟;杨景海;;ZnO半导体纳米材料的可控合成及其性能研究(英文)[J];吉林师范大学学报(自然科学版);2009年03期
11 宋宇;李志刚;王永为;刘俊龙;翟滨;;层状磷酸铝的合成、表征以及有机胺模板能力计算[J];大连轻工业学院学报;2006年02期
12 宋宇;王永为;李长敏;刘俊龙;;应用溶剂热组合化学方法研究过渡金属对层状磷酸铝化合物[C_6N_4H_(21)][Al_3P_4O_(16)]的影响[J];大连轻工业学院学报;2007年02期
13 何杰;安长华;王宗贤;;超分散纳米MnS的合成与表征[J];工业催化;2008年01期
14 邹菁;张建学;黄开勋;;凹多面体CuS微晶合成的新工艺及结构表征[J];武汉理工大学学报;2008年04期
15 刘博;孔伟;叶波;俞中平;王华;钱国栋;王智宇;;升温速率对二氧化钛纳米晶形貌的影响[J];无机材料学报;2010年09期
16 钟家松;向卫东;刘丽君;梁晓娟;杨昕宇;刘海涛;张景峰;;硫化铋纳米棒的制备与表征[J];稀有金属材料与工程;2010年S2期
17 董守义,郝霄鹏,于美燕,李凯,王琪珑,蒋民华,崔得良;GaP纳米晶对溶剂热合成氮化硼的物相和微观形貌的影响[J];功能材料;2004年06期
18 唐爱东,黄可龙;Mn_3O_4的溶剂热法制备及晶粒生长动力学研究[J];无机化学学报;2005年06期
19 刘兴芝,陈林,房大维,赵昌明,李俊,臧树良;微波溶剂热法合成纳米晶Cu_2SnSe_4及其结构研究[J];无机化学学报;2005年06期
20 赵学国;罗民华;;低温合成正交相氧化铪纳米晶及棒状单斜相氧化铪纳米粉体[J];硅酸盐学报;2010年08期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 陈阳;王子欧;;反应时间调控下的系列新型Cu/I/S杂化半导体材料的溶剂热原位合成[A];苏州市自然科学优秀学术论文汇编(2008-2009)[C];2010年
2 王观娥;郭国聪;;以过渡金属配合物阳离子为模板构筑无机-有机杂化材料[A];中国化学会第28届学术年会第8分会场摘要集[C];2012年
3 孙灵娜;李会峰;王强;胡长文;;溶剂热法制备Co_3O_4纳米结构[A];中国化学会第二十五届学术年会论文摘要集(上册)[C];2006年
4 张玉芹;韩高荣;赵高凌;沈鸽;;溶剂热法有机无机复合ZnS纳米材料的制备研究[A];全国第三届溶胶—凝胶科学技术学术会议论文摘要集[C];2004年
5 周鼎;韩宝航;;一种制备石墨单层片及石墨单层片基杂化材料的新方法[A];中国化学会第27届学术年会第04分会场摘要集[C];2010年
6 叶建锋;陈帅;齐利民;;纳米孔锐钛矿TiO_2介晶的合成及其在锂离子电池中的应用[A];中国化学会第27届学术年会第04分会场摘要集[C];2010年
7 高玲;程庆彦;梁亚男;薛伟;王延吉;;草酸-哌嗪-钯配合物的合成及催化苯酚氧化羰基化反应性能[A];中国化学会第二十五届学术年会论文摘要集(上册)[C];2006年
8 程琳;杨国昱;;一例具有三种孔道的非心硼酸铝[A];中国化学会第28届学术年会第8分会场摘要集[C];2012年
9 杨勇;施剑林;;溶剂热法合成InP纳米晶和纳米棒[A];2002年材料科学与工程新进展(上)——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年
10 杜芳林;王红妮;;不同形貌低维纳米/微米CdSe/ZnSe的溶剂热法合成[A];2005年功能材料学术年会论文集[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 宋宇;水热/溶剂热组合合成技术在无机微孔化合物合成中的应用[D];吉林大学;2005年
2 李增和;新型无机化合物[A_aM_bL_c(X_nQ_m)_d]晶体的合成、结构与性能研究[D];北京化工大学;2003年
3 谢健;某些纳米锑基金属间化合物的合成及电化学吸放锂行为[D];浙江大学;2005年
4 赵忠强;氧化物气凝胶的制备、结构和性质的研究[D];山东大学;2008年
5 贾潇;磁性铁酸盐纳米材料的控制合成及性质表征[D];山东大学;2009年
6 姜雨生;功能铀酰—有机配位聚合物的合成、结构及性质表征[D];吉林大学;2006年
7 赵智;纳米功能材料的合成及高压效应[D];中国科学技术大学;2008年
8 李启厚;湿化学法制备ZnS, CdS纳米粉末的结构形貌控制及其组装行为的研究[D];中南大学;2001年
9 杨海峰;片状介孔材料的制备及其在纳米结构模板合成中的应用[D];复旦大学;2004年
10 杜卫民;结构形貌多元化的纳米级硫属半导体液相合成、生长机理及性能研究[D];上海交通大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 朱阳春;微孔硫化物的溶剂热合成[D];大连理工大学;2005年
2 陈权启;溶剂热法制备纳米磁性四氧化三锰的研究[D];中南大学;2003年
3 张玉芹;水热/溶剂热法ZnS纳米材料的制备及性能研究[D];浙江大学;2005年
4 牛效迪;金属酞菁轴向配合物的合成及性质的研究[D];东北师范大学;2005年
5 冯杰;羟基磷灰石粉体的合成及碳酸钙的仿生合成研究[D];南京航空航天大学;2005年
6 万江涛;Al(Ga)/P/Ge体系的水热溶剂热合成研究[D];吉林大学;2006年
7 杨姝;溶剂热法合成硫化锌和掺杂纳米晶[D];天津大学;2008年
8 寇华敏;硫化物纳米半导体材料的溶剂热合成及结构表征[D];合肥工业大学;2003年
9 王青青;CdS纳米结构的合成、表征和性能研究[D];浙江大学;2006年
10 吴国艮;表面活性剂辅助下的纳米材料的制备、表征及性能研究[D];安徽师范大学;2007年
中国重要报纸全文数据库 前8条
1 文永奋;功能性非织造布前景看好[N];中国纺织报;2004年
2 ;高性能降解废水装置研制成功[N];今日信息报;2004年
3 杲木;超临界二氧化碳萃取应用技术有突破[N];中国机电日报;2001年
4 记者 陈敬农、通讯员 霍效忠;合肥工大首创萃取结晶组合分离工艺[N];科技日报;2001年
5 志飞;低温制备纳米非氧化物材料获成功[N];中国有色金属报;2002年
6 黄晓;稀土碱式硫酸盐发光材料及其溶剂热合成方法[N];中国有色金属报;2002年
7 于洋 记者 李泳沩;高电导率纳米粉体 及制备方法获专利[N];吉林日报;2010年
8 ;新技术制备导电纳米粉体[N];中国技术市场报;2010年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978