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体积导电微通道板的结构设计与特性模拟

谭昊  
【摘要】: 对于传统的铅硅酸盐玻璃微通道板,为了使玻璃具有足够的电导率,必须进行氢热还原处理以产生表面导电层。但是导电薄膜层经受长时间的电子轰击后,发射和补充电子的能力会逐渐降低;更重要的是,氢还原中大量的氢残留在导电薄膜层表面,在电子轰击时被电离化而形成离子反馈,如果使用离子阻挡膜,又会使信号受到衰减,信噪比下降。而采用体积导电材料制备微通道板则可以克服这些缺点,从而改变现有微通道板难以在增益,动态特性及噪声等方面同时得到改善的现状。 本文主要研究这种体积导电微通道板。介绍了微通道板的原理、结构以及发展状况,分析了微通道的特性,论述了这种体积导电微通道板的优势、结构和特性。 本文通过已有的微通道增益特性分析方法初步得到了用于体积导电微通道板的增益理论公式,并根据公式做出了增益与长径比的曲线;初步分析了体积导电玻璃的电流传递特性以及新的脉冲供电方式;分析了体积导电玻璃微通道板和传统微通道板的电场分布,阐述了体积导电玻璃能用于制造新型无离子反馈膜微通道板的原因并根据其XPS电子能谱曲线判定了它的成分。


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