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共面波导与微带线无通孔转接头结构的研究与设计

张磊  
【摘要】:随着近年来无线通信技术和微波集成电路的发展,平面传输线得到了广泛的应用,特别像微带线、共面波导、槽线和共面带状线等。不同传输线之间的转接头结构在微波传输系统和微波测量系统中都体现了重要的作用。该论文通过研究共面波导与微带线之间转接头结构的特性阻抗和电磁场结构两方面去分析过渡结构的阻抗变化和电磁场变化。通过研究无通孔渐变转接头的结构的长度、宽度、导带结构和地平面结构对传输特性的影响,达到减小转接头物理结构的目的,通过研究材料及用带背板的共面波导结构与微带线的传输特性,达到提高低频响应的目的,通过场结构分析和阻抗分析,提出地背共渐变的共面波导与微带线转接头结构,达到提高工作频带的目的。 通过本文对共面波导与微带线无通孔转接头结构的分析,设计和仿真,我们可以发现通过转接头结构连接,共面波导与微带线的过渡比无转接头直接连接的工作频带要大,无转接头连接时由于寄生电阻比较大,无通孔的渐变转接头结构,低频响应明显提高,将工作频率从10GHz提高到6GHz,带背板的共面波导或者地背共渐变转接头的结构能将低频频带降低到4GHz左右,插入损耗可以控制在1dB以内。 无通孔共面波导与微带线转接头在微波传输和微波测量系统中都体现出了极大的作用,将会成为共面波导与微带线天馈线系统,共面波导与微带线混合微波集成电路系统的重要组成结构。


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