电子镇流器驱动芯片IR2155的逆向剖析

【摘要】： 高压集成电路(HVIC)和智能功率集成电路(Smart PIC)是功率集成电路(Power IC)的重要分支。它是微电子技术与功率电子技术结合的产物。高压集成电路将高压器件和低压控制电路集成在同一芯片上，它的出现，使功率电路得到简化，在重量、价格、体积等方面都大大减小。而且应用范围非常广泛，在宇航、工业和日用消费品各个领域均得到了应用，如电信、遥控、显示驱动、以及汽车等等。高压器件、高压集成电路工艺以及设计技术的发展是高压集成电路的研究与发展前提和基础。本论文的讨论了高压集成电路目前所采用的各种器件结构、隔离技术以及工艺和设计技术。 IR2155是IR公司生产的一种高压、高速、自激振荡半桥驱动器。采用了先进的浮动电源供电方式，能耐600伏的高压。这使它在整个电路的结构及版图分布上都很有特点。该电路可以应用于高频开关电源、交流与直流电机驱动器及高频变换器中，适用于电子镇流器的设计。 本论文深入分析IR2155的线路，通过Cadence环境下的模拟，给出仿真波形，并对IR2155的版图、器件结构、工艺过程作了分析。特别对是耐高压结构进行了较为深入的分析。由于该电路工艺的特殊性，国内没有现成的工艺可以兼容，因此版图验证文件要自己给出，在最后一章编写了用在Cadence环境下验证工具DIVA所需的文本文件。