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电路板元器件拆卸方法及拆卸力研究

刘伟国  
【摘要】: 近年来,电子垃圾的产生量迅速增加。电子垃圾成分复杂,处理不当会给环境和人体健康带来严重的危害。然而,电子垃圾具有高价值性,随意丢弃也造成了资源的浪费。印刷电路板是城市垃圾中增长速度最快且具有较高回收利用价值的一类有害固体废物,对其回收及资源化利用不仅可以减轻环境污染而且可回收有用成分。 在众多的回收电路板的方法中,物理法回收由于避免了湿法冶金中带来的产品干燥与污泥处置和火法冶金中耗能高与二次污染等难题,具有一定的优越性。 电路板的物理法回收首先要对电子元器件进行脱焊。脱焊过程有两个关键的步骤:脱焊的加热方法的选择和对脱焊的拆卸力的研究。目前,拆除印刷电路板元器件过程中,使焊锡熔化的常用的加热方法主要有空气加热、红外线加热、激光加热和液体加热等。拆除元器件的拆卸力按照元器件封装技术的不同而不同。 本文在分析和比较国内外现有电路板电子元件拆除技术的基础上。通过比较空气加热、红外线加热、激光加热和液体加热四种脱焊加热方式,建立脱焊方法评价模型,得出液体加热方式的优越性。然后分析实验装置冲击力的大小,研究元器件引脚的特点对拆卸力的影响,建立电路板上元器件的拆卸力模型。根据影响拆除力的因素,用正交试验设计方法,安排拆卸插装元器件的实验。最后,求解冲击电路板拆卸元器件的最优实验条件。


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