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无铅焊接表面贴装工艺研究

柳坚  
【摘要】: 为了适应各国对环保的越来越高的要求,欧洲已于2006年7月1日实施确立了《报废电子电气设各指令》和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的两项法规。铅是法规中不允许使用的物质,而传统焊接中经常使用。国际上各电子产品生产厂家正积极致力于自己的产品向无铅化生产的转变。 日本的日立、松下、索尼、东芝、富士通等公司也建立了各自的无铅进程表。美国NEMI于1999年成立专门工作组,以便帮助北美公司在2001年启动无铅电子组装,其中AIM、Alpha Metals、Celestica、Chip PAC、FCI Electronics、IBM、Indium、Intel、ITRI、Johnson Manufacturing、Kester Solder、Motorola、NIST、SCI Systems、Storage Technology、Texas Instruments、Universal Instruments和Vitronics Soltec等公司都在积极发展无铅技术。 本文无铅化生产为研究目的,结合厦华电子公司的生产活动,在设备、工装等不变的情况下完成无铅生产改造的要求。对无铅锡膏和无铅焊接工艺进行研究,并设计多种实验方法,找出适合公司无铅化生产的最优化工艺参数,确保生产工艺和产品的可靠性。取得的主要研究内容有: 1.分析和对比了有铅/无铅锡膏成份、特点及对产品性能和生产工艺的不同影响。 2.设计了“锡膏可印性比较实验”和“印刷结果观测数字化实验”方法,并找出丝网/模板印刷工艺无铅化生产的最优化工作参数。 3.提出了“9曲线实验设计DEO”方法,用以确定回流焊工艺无铅化生产工作参数。 4.通过产品的无铅化试生产和可靠性实验,验证了工艺参数有效性、合理性。 5.论文研究成果对于无铅锡膏的选择、对无铅电子产品生产和评价、对无铅化表面贴装技术具有指导意义。


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