收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

Cu-W-TiC电接触材料组织及性能研究

殷婷  
【摘要】:钨铜复合材料综合了铜和钨的各自优点,如高的导电导热性、高的高温强度、较高的硬度、低的热膨胀系数、良好的抗电蚀性和塑性等,广泛应用在航天、电子、机械、电器等工业领域。Ti C具有高的熔点和硬度,好的热稳定性。根据以往研究显示,Ti C弥散颗粒的加入可以有效改善钨的低温脆性和提高再结晶温度。本实验通过加入不同质量分数的Ti C,意图改善传统钨铜复合材料的综合性能。传统钨铜复合材料的制备方法有混粉烧结法、注射成型、机械合金法、烧结钨骨架熔渗法等。但这些方法工艺较难控制,难以制得高致密度的复合材料。本文采用粉末放电等离子体烧结工艺,在烧结温度900°C、压力30MPa、升温速度100℃/min、保温时间10min的条件下,制备出四种(Cu/50W)-Ti C复合材料。对不同Ti C含量的(Cu/50W)-Ti C复合材料的致密度、导电率、硬度及显微组织分别进行了测试与观察,并分析了Ti C含量对(Cu/50W)-Ti C复合材料组织及性能的影响。结果表明:(Cu/50W)-Ti C复合材料的致密度均大于95.0%,硬度及导电率分别为79~113HV0.2和43.2%?66.5%IACS。采用QG-700型气氛高温摩擦磨损试验机上进行磨损实验,初步分析了复合材料的磨损机理。(Cu/50W)-Ti C复合材料的磨损机理主要为磨粒磨损。采用Gleeble-1500D数控动态热?力学模拟试验机对(Cu/50W)-Ti C复合材料进行轴向单次等温压缩试验,研究测试了(Cu/50W)-Ti C复合材料的真实应力?应变曲线和热变形行为。结果表明:(Cu/50W)-Ti C复合材料在热变形过程中以发生动态再结晶为主,应变速率和变形温度是影响动态再结晶的重要因素。根据真实应力、变形温度及应变速率之间的关系,建立了(Cu/50W)-Ti C复合材料的热变形本构方程。采用JF04C型触点材料测试系统进行触点接触闭合断开试验,对比研究了两种复合材料的熔焊力、接触电阻等电接触性能及其变化规律。结果表明:在本实验条件下,(Cu/50W)-3%Ti C和Cu/50W两种复合材料触头的材料转移均随着电流的增大而增大,且材料的转移方向均从阳极向阴极转移,其转移机制均以液桥转移为主,同时伴有电弧转移;两种复合材料的熔焊力都随电流的增大而增大,且均随操作次数的增加呈上升趋势;两种复合材料的接触电阻随闭合断开次数的变化较为平稳,且随着电流的增加,均呈下降趋势;试验条件下,添加质量分数为3%Ti C对(Cu/50W)-3%Ti C复合材料的电接触性能影响较小。


知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 吴春萍,陈敬超,周晓龙,李玉华,鲜春桥;银基电接触材料[J];云南冶金;2005年01期
2 李司山;黄福祥;汪振;李敏;;电接触材料的研究进展[J];材料导报;2008年S1期
3 李文生;李亚明;张杰;刘毅;董洪峰;;银基电接触材料的应用研究及制备工艺[J];材料导报;2011年11期
4 王松;付作鑫;王塞北;沈月;谢明;张吉明;;银基电接触材料的研究现状及发展趋势[J];贵金属;2013年01期
5 朱家佩,欧阳锦林,张荣环,魏少森,方嘉宝;银及其合金基自润滑电接触材料的研究[J];固体润滑;1981年02期
6 赵怀志;银-铈电接触材料[J];物理;1990年06期
7 陶正炎;石振凯;高兴珍;朱旗;杨凯风;;新型金基电接触材料[J];航空材料学报;1990年S1期
8 陈敬超,孙加林,杜焰,周晓龙,甘国友;反应合成银氧化锡电接触材料导电性能研究[J];稀有金属材料与工程;2003年12期
9 李敏;黄福祥;李司山;汪振;;弱电接触材料的研究与发展[J];材料导报;2008年S3期
10 马荣骏;;银基电接触材料研究与应用的进展[J];稀有金属与硬质合金;2008年04期
11 喻育东;;轻负荷滑动电接触材料的评述[J];仪表材料;1982年04期
12 张永俐;;嵌壁开关用复合电接触材料的研制[J];仪表材料;1984年05期
13 郭鹤桐;唐致远;王兆勇;姚素薇;;银—氧化镧复合电接触材料的研究[J];电子工艺技术;1985年08期
14 刘立余;;介绍一种银稀土合金电接触材料[J];电子工艺技术;1987年Z1期
15 刘先曙;日本小功率滑动电接触材料的发展趋势[J];材料导报;1992年03期
16 刘意春;谢明;张家敏;严继康;杜景红;甘国友;易健宏;;银氧化锡电接触材料的制备方法概述[J];材料导报;2013年19期
17 张晓燕,张家鼎,吴正纯,宋润生,陈晓杰,曹泽淳;新型复合电接触材料的开发研究[J];上海大学学报(自然科学版);2000年01期
18 江珍雅;陈敬超;;银基锡氧化物增强电接触材料的界面结合因子分析[J];云南冶金;2006年05期
19 马光;孙晓亮;;银基电接触材料改性及制备工艺[J];稀有金属快报;2007年10期
20 贾志华;马光;王轶;郑晶;;稀土在银基接触材料中的作用与应用[J];材料开发与应用;2008年06期
中国重要会议论文全文数据库 前9条
1 荣命哲;;电接触及电弧研究的新进展[A];电气技术发展综述[C];2004年
2 李恒;;粉体技术在低压电接触材料制造领域中的应用[A];第六届全国粉体工程学术大会暨2000年全国粉体设备-技术-产品交流会会议文集[C];2000年
3 芦娜;;电接触的可靠性[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年
4 郑冀;高后秀;李群英;;银基电接触材料类流态组织及性能的研究[A];复合材料:生命、环境与高技术——第十二届全国复合材料学术会议论文集[C];2002年
5 刘伟利;陈乐生;;层状复合电接触材料的发展现状[A];第十五届中国科协年会第17分会场:复合材料与节能减排研讨会论文集[C];2013年
6 马战红;任凤章;;两种方法制备AgSnO_2电接触材料材料组织性能比较[A];2011中国功能材料科技与产业高层论坛论文集(第二卷)[C];2011年
7 余海峰;马学鸣;朱丽慧;陆尧;项兢;翁桅;;新型Ag-5%C电接触材料的制备及其电弧磨损特性的研究[A];第九届材料科学与合金加工学术会议专刊论文集[C];2004年
8 卢邦洪;;电触点材料的发展动向及展望[A];中国有色金属学会第三届学术会议论文集——战略研究综述部分[C];1997年
9 刘伟利;张玲洁;魏志君;;新型Ag/(SnO_2)_(12)电接触材料:纳米增强颗粒呈纤维状定向排列[A];第十四届中国科协年会第11分会场:低成本、高性能复合材料发展论坛论文集[C];2012年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 刘雪燕;银/导电陶瓷复合电接触材料电弧损耗特性的光谱研究[D];山东大学;2008年
2 钱宝光;新型铜基无银弱电接触材料的研究[D];山东大学;2005年
3 尹娜;新型银基导电陶瓷复合电接触材料研究[D];山东大学;2007年
4 贺庆;Ag/LSCO电接触复合材料的制备及其性能研究[D];浙江大学;2014年
5 姚芳;触点电接触失效预测的研究[D];河北工业大学;2004年
6 乔秀清;SnO_2形貌调控与改性及其在Ag基电接触材料中的应用[D];浙江大学;2013年
7 王新平;空间滑动电接触材料的性能及其寿命增长研究[D];中南大学;2013年
8 管伟明;Ag-La_2NiO_4触点材料制备及其直流电接触性能研究[D];中南大学;2012年
9 冯萃峰;失效手机电接触故障表面的污染物特性及形成机理[D];北京邮电大学;2010年
10 王娟;载流条件下CNTs-Ag-G电接触材料滑动摩擦磨损性能研究[D];合肥工业大学;2009年
中国重要报纸全文数据库 前8条
1 记者 赵一蕙;温州宏丰多地路演 冲刺电接触新材料第一股[N];上海证券报;2011年
2 本报记者 许洁;宏丰股份首发过会 客户资源突出稳定[N];证券日报;2011年
3 刘亦;温州宏丰:创新谋发展 绩优显实力[N];中国联合商报;2012年
4 本报记者 胡丹;坚守实业很美好[N];浙江日报;2012年
5 证券时报记者 戴兵;温州宏丰今日创业板招股[N];证券时报;2011年
6 本报记者 方佳 赵大芳;温州宏丰 电接触功能复合材料的领先企业[N];证券日报;2011年
7 本报记者 王荣;宏丰股份 做低压电器的“心脏”[N];中国证券报;2011年
8 志杰;反应合成技术制备银氧化锡电接触材料获得突破[N];中国有色金属报;2003年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978