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预成型焊片润湿性动态测试方法研究

黄亮  
【摘要】:预成型焊片润湿性的好坏会影响光电子封装产品的可靠性。而目前预成型焊片润湿性的测试方法和评价参数的研究非常少,当前常用焊料的润湿性评价方法在评价预成型焊片润湿性具有很大的局限性,所以研究一套预成型焊片润湿性的测试方法具有非常重要的意义。 本文创新性地提出了一种动态测试方法来评价预成型焊片的润湿性。通过铺展面积S与时间t,铺展面积S与温度T和温度T与时间t三个关系曲线得出最大铺展面积,润湿时间,平均润湿速度和瞬时润湿速度等参数来评价润湿性。其中最大铺展面积越大,说明其润湿性越好。而润湿时间和平均润湿速度只能针对相同的焊料而言,同种焊料在不同条件下的润湿时间越短,平均润湿速度就越快,说明润湿性越好。瞬时润湿速度主要是受到温度的影响,从润湿速度的变化可以得出预成型焊片润湿性的动态变化。 本文自行设计了一台简单的润湿性动态测试系统,主要包括加热单元,图像采集单元和支架三个部分。另外,三种预成型焊片的实验结果表明,该润湿行为动态系统可以得到铺展面积S与时间t的关系曲线,从该曲线中可以得出其润湿性的变化规律,这也说明该方法是可行的。其中,Au80Sn20预成型焊片在开始熔化出现收缩而后来铺展的过程只有该方法才能得到。最后本文提出需要实现铺展面积S,温度T和时间t的同步动态采集,加上相应的软件开发,该系统的功能就可以更加完善。


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