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基于ARM9的焊接热循环手持设备的设计

彭锦  
【摘要】:半导体行业遵循摩尔定律飞速发展,嵌入式系统在智能控制,消费类电子产品领域应用非常广泛和成熟,而在传统的焊接领域,高端的嵌入式技术并没有应用于专用的焊接热循环测试设备,本文就是本着用发展成熟的嵌入式技术解决传统焊接领域难以解决的问题的思想,提出了基于ARM9的焊接热循环手持设备的设计。 论文提出了焊接热循环手持设备开发的总体设计方案,包括以AMR9为核心的硬件系统总体方案和以Linux为核心的软件系统总体方案。 该设备以三星公司的ARM9芯片S3C2440为硬件平台核心,硬件平台包括核心板和底板两部分。核心板部分包括64M的NAND Flash和64M的SDRAM,以及2M的NOR Flash。底板部分包括数据采样模块,USB口、串口通讯模块,网络模块、SD卡模块、接口模块和电源系统等。绘制了底板的原理图和PCB图,完成硬件设计后对各个模块调试通过。 编制了基于硬件系统的前后台测试软件,包括采样测试程序、串口测试程序、LCD和触摸屏测试程序等。定制和移植了Linux内核和文件系统,进行了驱动代码的修改编写,利用QT进行了界面设计,提出了数据处理的方法。最后本文对焊接热循环手持设备的后续设计提出了低功耗、采样滤波,数据处理三方面的展望。


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