硬质合金基体表面预处理及其金刚石涂层的研究

【摘要】：金刚石薄膜与硬质合金基体较差的粘结性能，以及金刚石薄膜本身不稳定的组织结构性能，是阻碍金刚石涂层硬质合金产品大批量生产和应用的关键问题，其研究目前仍是一个热点。解决这两个问题，必须掌握硬质合金基体上金刚石薄膜形核、生长和性能的诸多影响因素及其相互关系和变化规律。论文的主要研究内容和方法包括： 1) 研究了用Murakami剂浸蚀WC相、和各种酸及其混合液除去Co相的化学浸蚀，特别是二步法浸蚀硬质合金基体表面预处理工艺方法，以及与之相匹配的热丝法化学气相沉积(HF CVD)金刚石薄膜沉积工艺。 2) 用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微术(SEM)、X射线电子能谱(EDXS)、拉曼(Raman)光谱仪、洛氏硬度(Rockwell Hardness)计等检测分析了硬质合金基体表面特性和金刚石薄膜的性能。 3) 在理论上较为全面地研究了影响金刚石涂层硬质合金过程的主要因素，硬质合金基体表面特性对金刚石薄膜形核的影响，以及硬质合金基体上金刚石薄膜组织结构及性能的特点和变化规律。 4) 建立了热丝法金刚石涂层硬质合金温度场模型，采用程序计算和绘制了温度场图形，并讨论了其影响因素。 5) 研究了微晶金刚石薄膜在硬质合金基体上取向生长工艺和机理。 6) 研究和探讨了硬质合金基体上磁控溅射钼中间过渡层、离子渗氮的预处理工艺方法，及其对金刚石薄膜组织结构的影响。 论文研究的主要结果有： 1) 二步浸蚀法是除去硬质合金基体表面一定深度范围内Co含量的有效方法，并对硬质合金基体表面特性有重要影响。对于不同Co含量的硬质合金基体，应采用不同的浸蚀剂和工艺方法。采用与金刚石沉积过程相匹配的工艺，可以改善硬质合金基体上金刚石薄膜的性能。 2) 硬质合金基体表面Co含量和沉积温度场是引起金刚石薄膜组织结构和性能变化的两个主要因素，而其中起主导作用的因素，将根据具体情况的变化而进行转变。随着CVD沉积温度的降低，金刚 台文。沙博士学位论文 摘要 石薄膜的晶粒组织明显减小。在800一1000℃温度范围内，降低CVD 沉积温度约100℃，可使金刚石薄膜的晶粒度减小约5倍。但沉积温 度降低至约700℃时，薄膜的金刚石纯度大大降低。 3)金刚石薄膜形核率的计算，与一般的球冠状核心不同，必须考 虑金刚石晶核的外表形状。当硬质合金基体表面有钻存在时，硬质 合金基体上金刚石薄膜形核率的计算，应采用下列公式: dN/d‘二A’pNAn·{exp(Ed一Es一△G’/kT)一exp(一E{/kT)}丫厄不丽不 当硬质合金基体表面预处理引起表面位错密度增加时，金刚石薄膜 形核率的计算为: ‘N/‘t二A‘pN人n·‘e·p‘E‘一Es一△G‘/kT，·e·p(一△G’d/kT，一e·p‘一E;/kT，}厂不丽r 另外，表面预处理引起的其它表面缺陷如空位、晶界等密度的 增加，同样应考虑进去，故上式还应加上两项:exp。Q/kT)和expGEh /kT)，其中Q为空位表面扩散激活能，E，、为晶界表面扩散激活能。 4)采用较低的CVD沉积温度(约为800℃)和较高的气压，在硬 质合金基体上制得了结构取向为{001}面、晶粒度约为1一3林m的金 刚石薄膜。其机理研究表明，硬质合金基体表面WC的取向，对金刚 石薄膜生长取向有重要影响。 5)热丝法金刚石涂层硬质合金温度场的模型为 日ZT 日ZT 日乙T.日‘T .q(r) ~--，丁十一一-气犷十— a丫‘口Y‘兄 =O 式中，q(r)=(责)q。e一k·2，而q。=qz(，石k一，/2)。 热源参数q。和基体表面特性参数兄对金刚石涂层硬质合金温度 场的影响作用几乎同等重要，而基体厚度h的影响也应该高度重视。 6)磁控溅射铝作为硬质合金基体上中间过渡层，可以抑制基体 中的钻在界面的扩散，获得高纯度的金刚石薄膜。与未沉积铝过渡 层的基体相比，金刚石薄膜在有铝过渡层基体上的晶体生长速度较 慢，获得相同厚度金刚石薄膜的时间需延迟约1小时。 硬质合金与钢铁产品同时进行等离子渗氮后，试样沉积薄膜的 组织形貌呈典型的类金刚石球形状，其金刚石的化学纯度很低，薄 膜以石墨和非晶碳为主。