低介电常数微波陶瓷材料的制备、介电性能及机理研究
【摘要】:低介电常数、高品质因数微波介质陶瓷材料的合成及研究是近年来的研究热点,本文制备了Sm_2SiO_5陶瓷,Sm_4(SiO_4)_3陶瓷,Nd_2SiO_5陶瓷,Al_2O_3-TiO_2陶瓷,MgTiO_3-CaTiO_3陶瓷和(Zn,Mg)TiO_3-TiO_2陶瓷,并用XRD、SEM、EDS和TG-DTA等多种分析测试手段及开腔谐振测试方法,研究了这些低介陶瓷的相组成、致密度和微观结构等对材料介电性能的影响,探索介电性能的演变规律,并将(Zn,Mg)TiO_3-TiO_2复合陶瓷用于制备多层片式陶瓷电容器(MLCC)。
1.研究以非化学计量比效应合成新型的单相Sm_2SiO_5低介电常数微波陶瓷。当Sm_2O_3/SiO_2摩尔比为1:1.05,在1350℃烧结4h,可得到纯的单斜Sm_2SiO_5相。随着温度的升高,可以得到少量的六方Sm_4(SiO_4)_3相,并且随着温度的升高,Sm_2SiO_5陶瓷样品的相对密度随之增加。Sm_2SiO_5陶瓷在1500℃下烧结后,有优良的介电性能:εr=8.5,Q×f=64878.71GHz和τf=-37.64ppm/℃。Sm_2SiO_5陶瓷材料有着较宽的烧成温度范围和小的负温度系数,因此可以作为优良的介电材料用于毫米波通讯装置中。
2.研究以非化学计量比效应合成新型的单相Sm_4(SiO_4)_3低介高频微波陶瓷。发现Sm_2O_3-xSiO_2(1.425≤x≤1.6)在1350-1600℃下烧结四个小时,均能得到纯六方Sm_4(SiO_4)_3相。当x=1.5时,样品的介电性能: εr=9.03,Q×f=17470.76GHz (12.40GHz)和τf=-24.4ppm/℃。Sm_4(SiO_4)_3陶瓷材料有着很宽的烧成温度范围和较小的负温度系数。
3.研究以非化学计量比效应合成新型的单相Nd_2SiO_5低介电常数微波陶瓷。当Nd2O_3/SiO_2摩尔比为1:1.05,在1450℃下烧结时,第二相六方Nd_4Si_3O_(12)相消失,纯单斜Nd_2SiO_5相出现。随着烧温的升高,Nd_2SiO_5陶瓷的相对密度升高。Nd_2SiO_5陶瓷在1500℃下烧结,介电性能: εr=7.94,Q×f=38800GHz, τf=-53ppm/℃。高自谐振频率导致低的介电常数和低的Q×f值。Nd_2SiO_5陶瓷有较宽的烧成温度范围,它们有潜力应用在微波被动元器件中。
4.使用新颖的水基溶胶凝胶法合成0.9Al_2O_3-0.1TiO_2包覆性纳米颗粒,用二(2-羟基丙酸)二氢氧化二铵合钛(TALH)为钛盐水基前驱体,与传统的钛醇盐sol-gel法相比,不需要乙醇做溶剂体系。本文对其制备条件进行了优化。α-Al_2O_3和金红石相晶粒生长指数(n)各为2.5和4,晶粒生长活化能分别为100kJ/mol和107kJ/mol。沿着晶界扩散后形成的缝合线,纳米层通过高温自组装途径生长,其微波介电性能:εr=10.4, Q×f=18000GHz, τf=-10.8ppm/℃(在1300℃烧结)和εr=13, Q×f=32000GHz, τf=45ppm/℃(又在1100℃下退火10h)。
5.采用固相法合成MgTiO_3-CaTiO_3复合陶瓷,加入CaTiO_3用来调节MgTiO_3过负的频率温度系数,加入3ZnO-B_2O_3可以促进体系的烧结。
(a) MgTiO_3-CaTiO_3陶瓷随着CaTiO_3掺入量的增加,体系的介电常数和温度系数随之增加,品质因数随之下降,样品的介电性能与微观结构和晶相转变有着密不可分的联系。0.97MgTiO_3-0.03CaTiO_3在1300℃下具有优良的微波介电性能: εr=18.23, Q×f=76529GHz (7.37GHz)和τf=-34.68ppm/°C。
(b)适量的ZB掺杂0.97MgTiO_3-0.03CaTiO_3,在降低烧温的同时,并没有明显恶化体系的介电性能。0.97MgTiO_3-0.03CaTiO_3+2wt.%ZB在1225℃下具有优良的微波介电性能: εr=17.96, Q×f=79346GHz (7.47GHz)和τf=-34.93ppm/°C。
6.采用固相法合成(Zn,Mg)TiO_3-TiO_2复合陶瓷,加入TiO_2用来稳定(Zn, Mg)TiO_3六方相和调节谐振频率温度系数,加入3ZnO-B_2O_3可以促进体系的烧结,体系遵循液相烧结机理,烧结过程中有明显的晶界运动。SEM和EDS显示,在烧结过程中,游离的(Zn, Mg)TiO_3颗粒会在晶界上产生偏析甚至脱溶出来分凝在晶界上。SnO_2因为能阻止晶界扩张而被用做晶粒细化剂。样品的介电性能与微观结构和晶相转变有着密不可分的联系,我们发现(Zn, Mg)TiO_3-0.25TiO_2+1.0wt.%3ZnO-B2O_3+0.1wt.%SnO_2(ZMTZBS,1000°C)呈现优良的介电性能: εr=27.7, Q×f=65494GHz (6.07GHz)和τf=-8.88ppm/°C。
7.用介电性能优良的ZMTZBS陶瓷粉料成功制造了具有良好电性能的多层片式陶瓷电容器。我们发现:随着电容量增加,电容器的自谐振频率和等效串联电阻相应减少,而品质因数随着频率或电容量增加而减少。
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1 |
赵飞,岳振星,张迎春,桂治轮,李龙土;Ba(Zn_(0.5)W_(0.5))O_3掺杂对Ba[(Zn_(0.2)Co_(0.8))_(0.33)Nb_(0.66)]O_3微波介质陶瓷的影响[J];黑龙江科技学院学报;2005年02期 |
2 |
王娟;陈玲;徐建国;冯坚;;SiO_2气凝胶薄膜的介电性能[J];新技术新工艺;2008年06期 |
3 |
李冉;傅仁利;何洪;宋秀峰;俞晓东;;低温共烧陶瓷技术(LTCC)与低介电常数微波介质陶瓷[J];材料导报;2010年05期 |
4 |
徐进;李福龙;张启龙;;A位取代对ZnO-0.5SiO_2陶瓷烧结特性和介电性能的影响[J];厦门大学学报(自然科学版);2009年01期 |
5 |
岑远清;杜泽伟;陈梓贤;张韶鸽;;LTCC低介电常数微波介质陶瓷的研究进展[J];电子元件与材料;2010年12期 |
6 |
范跃农;李祥太;李蔓华;曹良足;胡鸿豪;;Pb_(0.45)Ca_(0.55)(Fe_(0.5)Nb_(0.5))_(0.9)(Sn_(1-x)Zr_x)O_3微波陶瓷介电性能的研究[J];中国陶瓷工业;2006年03期 |
7 |
熊兆贤;肖芬;程珊珊;邱虹;;添加CeO_2对BZN和BMZN微波陶瓷介电性能的影响[J];稀有金属材料与工程;2007年S1期 |
8 |
李亮;沈春英;丘泰;;(Mg_(1–x)Zn_x)TiO_3系陶瓷微波介电性能的研究[J];电子元件与材料;2008年10期 |
9 |
王国庆,吴顺华,王伟,李媛,孙萍;微波陶瓷测试技术的神经网络实现[J];天津大学学报;2005年08期 |
10 |
姚国光;裴翠锦;马红;田秀劳;;低损耗(Mg_(0.95)Zn_(0.05))_2(Ti_(0.8)Sn_(0.2))O_4陶瓷的微波介电性能研究[J];功能材料;2011年S4期 |
11 |
岳云龙;于晓杰;吴海涛;胡安平;李杨;;印制电路板用铝硼硅酸盐玻璃结构与介电性能[J];电子元件与材料;2008年05期 |
12 |
胡景川;邓昭平;杨敬义;刘青;陈建利;;预烧温度对CaO-Li_2O-Sm_2O_3-TiO_2微波介质陶瓷介电性能的影响[J];广东微量元素科学;2010年01期 |
13 |
娄广辉;张伟伟;吴宏江;;微波介质陶瓷的研究进展及其粉末合成方法[J];现代技术陶瓷;2008年03期 |
14 |
张启龙;杨辉;王伟;;单相Ba_2Ti_9O_(20)柠檬酸凝胶法制备、表征及介电性能[J];无机化学学报;2007年05期 |
15 |
卢正东;沈春英;丘泰;;(Mg_(1-x)Co_x)TiO_3基微波陶瓷介电性能研究[J];硅酸盐通报;2010年02期 |
16 |
董一鸣;沈波;康利平;张良莹;姚熹;;BZT与CT复合微波陶瓷的结构和性能[J];材料导报;2006年04期 |
17 |
张启龙;杨辉;王伟;;单相BaTi_4O_9柠檬酸凝胶法制备、表征及介电性能[J];稀有金属材料与工程;2008年S2期 |
18 |
王严杰,张续柱,肖忠良,王四清,陶文斌,杜立敏;高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制[J];工程塑料应用;2002年04期 |
19 |
陈莹,董显林,高敏,梁瑞虹,曹菲;BSTO/Mg_2SiO_4/MgO复合材料的介电性能研究[J];无机材料学报;2005年04期 |
20 |
孙慧萍;张启龙;杨辉;邹佳丽;;溶胶-凝胶法引入添加剂制备低温烧结CaO-MgO-SiO_2微波陶瓷[J];稀有金属材料与工程;2008年S2期 |
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