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片内互连频变电磁参数(R和L)提取及软件的制作

杨萍  
【摘要】: 互连封装结构的电特性对当前高速电路系统的总体性能具有 至关重要的作用。本论文主要针对高速集成电路片内互连的结构 进行了电磁参数的提取,并在此基础上开发了一个用于片内互连 频变电磁参数(R和L)提取的软件。该软件界面简洁友好,功 能强大,易于操作,适于工程应用。 本文的工作主要如下:第二章介绍了电磁参数提取方法,第 三章介绍了软件的设计及使用方法,第四章介绍了一些软件应用 实例,并将结果与文献或其它软件的结果进行了比较。


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