收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

碳化物弥散强化铜基复合材料的研究

张修庆  
【摘要】: 自蔓延高温合成(SHS)和机械合金化(MA)是两种制备材料的新技术,它们在材料领域有广泛的应用。球磨过程中自蔓延现象的发现,促使了反应球磨技术(RBM)的产生,利用反应球磨技术和机械合金化技术可以制备高强度的铜基复合材料。 本课题以单质Ti、Zr、C和Cu粉末为原料,用反应球磨技术制备了TiC、ZrC和Cu-50%TiC原料粉末,将制备的原料粉末和Cu粉用球磨混合,制备出Cu-TiC、Cu-ZrC和Cu-(TiC+ZrC)复合粉末,然后设计不同的压制工艺和烧结工艺进行压制、烧结和热挤压,最终获得高强度的弥散强化铜基复合材料。合成TiC和Cu-50%TiC的反应机理为SHS反应球磨合成,合成ZrC的反应机理为无明显放热的反应球磨合成。在制备铜基复合材料的工艺过程中,对材料进行密度、电导率等物理性能和抗拉强度、布氏硬度、延伸率等力学性能的测试,进行金相分析和EMPA分析,研究了粉末合成工艺、压制压强、烧结温度等对材料物理、力学性能的影响,探索了材料密度、布氏硬度、电导率、抗拉强度、延伸率等之间的关系。研究表明,ZrC、TiC在铜基体中形成弥散强化,阻碍位错移动,提高材料的强度;用原位合成的Cu-50%TiC粉末做原料制备的铜基复合材料具有相对优良的综合性能;提高压制压强,在800℃烧结可得到较高的致密度,而材料致密度的提高会提高材料的各项性能。当材料的致密度达到93.35%时,其布氏硬度为HB135,电导率为58.62%IACS;经热挤压后,材料的致密度可达到97.45%,其抗拉强度为521.70MPa,在课题研究范围内表现出了较好的性能。


知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 秦改元;;颗粒增强铜基复合材料的发展[J];价值工程;2011年25期
2 刘涛;郦剑;凌国平;范景莲;;颗粒增强铜基复合材料研究进展[J];材料导报;2004年04期
3 许少凡,李政,何远程,王成福;碳纤维对镀铜石墨-铜基复合材料组织与性能的影响[J];矿冶工程;2005年01期
4 孙淼;郝斌;刘克明;杨滨;;原位Al_2O_3颗粒增强铜基复合材料的制备及微观组织[J];金属热处理;2006年S1期
5 张剑平;张萌;艾云龙;;TiB_2在原位反应制备铜基复合材料中的应用现状[J];特种铸造及有色合金;2008年07期
6 宣守蓉;范鲁海;;弥散强化铜基复合材料的现状与发展[J];梅山科技;2009年01期
7 湛永钟,张国定,蔡宏伟;高导电耐磨铜基复合材料的研究[J];机械工程材料;2003年11期
8 朱治愿,谢春生,王效莲,陈上清;TiB_2颗粒增强Cu-Cr基复合材料制备工艺及性能[J];武汉船舶职业技术学院学报;2004年04期
9 丁俭,赵乃勤,师春生,何春年;纳米相增强铜基复合材料制备技术的研究进展[J];兵器材料科学与工程;2005年05期
10 郭晓琴;王金凤;华红艳;张为国;;激光熔覆对Cu抗烧蚀性能的影响[J];铸造技术;2006年09期
11 余峰;;原位放热反应合成TiB_2增强铜基复合材料[J];武汉理工大学学报;2007年07期
12 郭铁明;季根顺;马勤;周琦;贾建刚;陈辉;;弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展[J];材料导报;2007年07期
13 闵光辉,宋立,于化顺;原位反应铜基复合材料制备工艺[J];材料导报;1997年04期
14 孙世清,毛磊,刘宗茂,郭志猛,殷声;Al_2O_3-Cu和C-Cu复合材料研究进展[J];河北科技大学学报;2001年01期
15 湛永钟,张国定;SiC_p/Cu复合材料摩擦磨损行为研究[J];摩擦学学报;2003年06期
16 车建明;炭纤维增强铜基复合材料摩擦磨损性能同其磨损表面形貌相关性研究[J];摩擦学学报;2004年02期
17 张红霞,胡树兵,涂江平,赵红利;机械合金化制备颗粒增强铜基复合材料的研究进展[J];湖北汽车工业学院学报;2004年02期
18 唐谊平;刘磊;赵海军;朱建华;胡文彬;;短碳纤维增强铜基复合材料的摩擦磨损性能研究[J];材料工程;2007年04期
19 翟启明;徐文清;谢春生;;液-固原位反应合成TiB_2/Cu-Cr复合材料的性能[J];机械工程材料;2007年03期
20 符学龙;李春波;;共沉淀法制备纳米Al_2O_3强化铜基复合材料微动磨损研究[J];新技术新工艺;2009年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 宋影影;王文芳;吴玉程;;碳-铜基复合材料的制备和性能分析[A];2011年安徽省科协年会——机械工程分年会论文集[C];2011年
2 张吉明;谢明;杨有才;李季;陈永泰;崔浩;刘满门;;Y_2O_3/La_2O_3/Al_2O_3/Cu新型铜基复合材料研究[A];有色金属工业科学发展——中国有色金属学会第八届学术年会论文集[C];2010年
3 宋克兴;国秀花;张永振;王旭;张彦敏;;表层Cr_2O_3弥散强化铜基复合材料电滑动摩擦磨损性能研究[A];2011年全国青年摩擦学与表面工程学术会议论文集[C];2011年
4 湛永钟;张国定;S.Hiroshi;庄应烘;周怀营;;界面优化对铜基复合材料微观结构与性能的影响[A];第三届广西青年学术年会论文集(自然科学篇)[C];2004年
5 刘德宝;崔春翔;;不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
6 康建立;李家俊;赵乃勤;;碳纳米管增强铜基复合材料的制备[A];提高全民科学素质、建设创新型国家——2006中国科协年会论文集(下册)[C];2006年
7 康建立;李家俊;赵乃勤;;碳纳米管增强铜基复合材料的制备[A];第九次全国热处理大会论文集(一)[C];2007年
8 刘向兵;贾成厂;陈晓华;盖国胜;;放电等离子体烧结(SPS)制备Cu-Al_2O_3复合材料[A];2007中国钢铁年会论文集[C];2007年
9 刘向兵;贾成厂;王富祥;盖国胜;陈晓华;;热压与放电等离子体烧结(SPS)两种工艺制备Cu-Al_2O_3复合材料[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(上)[C];2006年
10 宗跃;吴玉程;汪峰涛;王文芳;;SiC和SiO_2纳米颗粒弥散强化铜基复合材料的制备和性能研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 乔志军;纳米金刚石石墨化转变以及纳米金刚石/铜复合材料的制备与性能[D];天津大学;2007年
2 王德宝;高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究[D];合肥工业大学;2008年
3 许彪;Cr_3C_2颗粒增强高强高导铜基复合材料研制[D];南昌大学;2008年
4 朱建华;复合电铸制备颗粒增强铜基复合材料工艺及性能研究[D];上海交通大学;2007年
5 邓景泉;铜基/n-AlN功能复合材料的成分、组织及性能研究[D];合肥工业大学;2008年
6 冉旭;铜基减摩耐磨复合材料的制备与性能研究[D];吉林大学;2005年
7 丁俭;原位化学法制备纳米ZrO_2/Cu复合材料的研究[D];天津大学;2007年
8 杨晨;Ti_3AlC_2可加工导电陶瓷及其铜基复合材料的研制[D];吉林大学;2009年
9 王常春;电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究[D];山东大学;2007年
10 许龙山;碳纳米材料的制备及其在复合材料中的应用[D];湖南大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 姚远;微米石墨颗粒增强铜基复合材料制备工艺[D];沈阳大学;2013年
2 朱晓光;燃烧反应原位合成双相陶瓷增强铜基复合材料[D];武汉理工大学;2005年
3 李韶林;弥散强化铜基复合材料的制备及抗电蚀性能研究[D];河南科技大学;2013年
4 苏青青;短碳纤维表面金属化及其铜基复合材料的制备与性能研究[D];上海交通大学;2010年
5 张志佳;发动机滑动轴承用无铅铜基复合材料的研究[D];天津大学;2012年
6 程抱昌;机械合金化法制备超细TiC颗粒及其增强铜基复合材料的研究[D];昆明理工大学;2001年
7 于东秀;机械合金化放电等离子烧结铜基复合材料摩擦学性能研究[D];吉林大学;2010年
8 刘宝玺;(镀铜Gr+纳米SiCp)/铜基复合材料的制备和性能研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
9 张修庆;碳化物弥散强化铜基复合材料的研究[D];昆明理工大学;2002年
10 张翠翠;原位形变Cu-Cr复合材料坯料制备的试验研究[D];河北科技大学;2014年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978