收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

利用PCB碱性蚀刻废液制备纳米铜导电胶

罗小虎  
【摘要】:本论文的目的是以碱性蚀刻废液为铜来源,先通过制备纳米铜粉,最终制备纳米铜导电胶。本论文的研究主要内容包括两个部分,一个是以碱性蚀刻废液为铜来源,利用液相化学还原的方法制备纳米铜粉;第二个部分是以制备出来的纳米铜粉为导电填充料,添加到基材树脂中制备纳米铜粉导电胶。 以碱性蚀刻废液为铜来源,利用液相化学还原的方法制备纳米铜粉,讨论了碱性蚀刻废液中铜浓度,制备纳米铜的还原剂种类,还原剂浓度、反应时间、反应温度以及十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对制备纳米铜粉的影响,通过实验得出以水合肼(N2H4· H20)为最佳还原剂,还原剂浓度0.523mol/L、反应时间30min、反应温度70℃、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的质量浓度分别0.003g/L、0.002g/L为最佳制备工艺参数。 利用原子吸收光谱法(AAS)对反应前后碱性蚀刻废液铜浓度检测,反应前铜浓度为136.467g/L,反应后滤液中铜浓度在2mg/L以下,铜的回收率在98%以上。通过X射线衍射分析(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射能谱分析(EDS)、X射线衍射电子能谱分析(XPS)、外可见光光谱分析(UV-vis)、红外可见光光谱分析(FI-TR)、热重分析(TG/DTA)等测试手段以及Schemer方程对纳米铜粉进行表征,得出制备出来的纳米铜形状是球状,颗粒尺寸在100nm以下,纯度高,抗氧化性好。 以制备的纳米铜粉为导电填充料添加到由环氧树脂、固化剂以及各种添加剂组成的有机物质中制备纳米铜导电胶。实验研究了增韧剂、硅烷偶联剂、还原剂等各种添加剂对导电胶性能的影响和它们最佳添加值,研究发现不同的添加剂对导电胶性能的影响是不同的,实验最终选择气相纳米二氧化硅为增韧剂,KH570为硅烷偶联剂,甲醛为还原剂,它们最佳质量添加量分别为1.5%、4%、3.0-3.5%。同时,也研究了纳米铜粉添加量对导电胶性能的影响,得出铜粉最佳的添加量为80%。在各种成分最佳添加量的情况下,制备出来的导电胶剪切强度可以高达8.25MPa,体积电阻率可以高达2.35×10-3Ω·cm。


知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 胥庆云;周深泉;;半导体芯片粘接用导电胶[J];粘接;1984年05期
2 ;高性能导电胶[J];粘接;2008年11期
3 钟昌菊;一种新型的石英晶体单组份导电胶[J];电讯技术;1982年04期
4 赵勇;254-7酚醛型铜粉导电胶的研究[J];宇航材料工艺;1986年06期
5 蔡积庆;在Ag导电胶上化学镀铜工艺[J];印制电路信息;2003年05期
6 毛玉平,游敏,邓冰葱,郑小玲,余海洲;固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响[J];粘接;2004年04期
7 年丰;;新型常温瞬固导电胶[J];精细与专用化学品;1986年02期
8 袁高清,廖永忠,吴兆强,刘中;用于体表电极导电胶的研制[J];广东化工;1998年05期
9 ;以铜、铜合金粉代替银粉的新型导电胶的研制[J];粘合剂;1979年02期
10 姚国良;;PTC陶瓷暖风机用导电胶的研制[J];江苏陶瓷;1992年03期
11 梁彤祥,马文有,曹茂盛;SiO_2纳米粒子对铜导电胶连接强度的影响[J];高分子材料科学与工程;2005年01期
12 ;导电胶试验总结 一、银粉的制备[J];树脂粘合剂;1977年02期
13 赖美娟;;耐热型装片用导电胶的研究[J];中国胶粘剂;1991年03期
14 刘荣杰,卫志贤,蔡力;铜粉导电胶的制备研究[J];中国胶粘剂;2000年02期
15 ;船用电缆接头胶接用导电胶[J];造船技术;1973年01期
16 杨小峰,洪衍涛;环氧-低分子聚酰胺-银粉导电胶体系研究[J];中国胶粘剂;1996年05期
17 路庆华,和田弘;新型导电胶的研究(Ⅰ)[J];功能材料;1997年05期
18 ;技术市场[J];航天技术与民品;2000年10期
19 孙丽荣,王军,黄柏辉;导电胶粘剂的现状与进展[J];中国胶粘剂;2004年03期
20 刘松茂;;谈谈导电胶电阻率的测试[J];粘接;1989年04期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 刘瑞中;;牛角式支架在专用导电胶测试中的应用[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
2 顾乾;;导电胶测试的原理与使用[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年
3 薛伟锋;刘炳龙;;微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用[A];2011年机械电子学学术会议论文集[C];2011年
4 陈志强;方正;吴振玉;肖利;;导电胶的制备及其导电性质研究[A];2004年全国冶金物理化学学术会议专辑[C];2004年
5 赵志平;曹立新;;某型导电胶在微带板键合技术中的应用[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
6 陶宇;吴海平;;填充银纳米线自修复型导电胶[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年
7 洪子材;;关于底部填充剂和导电胶的应用[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
8 冯永成;;新型纳米导电胶的研究[A];科技、工程与经济社会协调发展——中国科协第五届青年学术年会论文集[C];2004年
9 李丹;邵东贝;方文军;郭永胜;许莉;;亲油性纳米金的制备与催化性能研究[A];中国化学会第五届全国化学推进剂学术会议论文集[C];2011年
10 张现峰;杜学忠;;亚胺二乙酸功能化纳米金检测肌红蛋白[A];中国化学会第十三届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2011年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 高宏;高性能银填充环氧导电胶的制备、结构与性能[D];华南理工大学;2011年
2 赵军;不同形貌Cu@Ag粉体的制备及其导电胶的研究[D];武汉理工大学;2012年
3 胡传群;镀膜复合粒子的制备及导电性能研究[D];武汉理工大学;2009年
4 吴海平;低维半导体纳米材料的液相合成、结构表征及应用研究[D];浙江大学;2007年
5 谈发堂;银填充导电胶中表面与界面研究[D];华中科技大学;2006年
6 刘雪平;基于纳米金信号转换和信号放大的新型生物传感技术研究[D];湖南大学;2009年
7 印会鸣;脱合金法制备纳米多孔金属和金属氧化物及其催化性能研究[D];山东大学;2010年
8 董文娟;N-乙酰基-L-半胱氨酸修饰的金纳米的合成及其在传感器中的应用[D];山西大学;2010年
9 夏玮;纳米金电化学生物传感技术研究[D];华中科技大学;2011年
10 李文静;纳米金薄膜电极和纳米多孔钯电极的制备、修饰与电催化研究[D];山东大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 罗小虎;利用PCB碱性蚀刻废液制备纳米铜导电胶[D];广东工业大学;2013年
2 武建勋;室温固化导电胶的制备及性能研究[D];内蒙古大学;2011年
3 张博;高性能纳米复合各项同性导电胶的制备与性能研究[D];北京化工大学;2011年
4 杜亮亮;银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能[D];华南理工大学;2010年
5 黄钰;基于炭黑/硅橡胶柔性复合压敏导电胶的稳定性研究[D];合肥工业大学;2010年
6 张威;表面包银核壳复合粒子/环氧树脂导电胶的制备和性能研究[D];武汉理工大学;2011年
7 韩广帅;铜粉环氧树脂导电胶储存稳定性的研究[D];江苏科技大学;2010年
8 刘元龙;薄膜光伏电池用镀银铜粉导电胶的制备与表征[D];昆明理工大学;2011年
9 王刘功;高导电性银粉导电胶的制备及低成本化研究[D];湖南工业大学;2012年
10 马文有;热固化铜粉导电胶的研究[D];哈尔滨工程大学;2003年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 辽宁 于纪暄;用导电胶修复碳膜断线[N];电子报;2005年
2 辽宁 谷劲松;用导电胶修复键盘按键失灵[N];电子报;2007年
3 天津 唐永发;导电胶的几种配制[N];电子报;2001年
4 一阵风;破解Duron新方法[N];中国电脑教育报;2004年
5 本报记者 刘俊;“纳米食品”安全存疑[N];广州日报;2010年
6 本报记者 童岱;刘扬:发现“神水”之毒[N];北京科技报;2009年
7 陈建明;零风险打造Radeon 9700[N];中国计算机报;2003年
8 记者 任荃;纳米金球让基因拷贝不走样[N];文汇报;2006年
9 浙江 汤松龄;巧用缝衣针修复遥控器按键[N];电子报;2006年
10 广西 谢俊;修复遥控器按键的最佳方法[N];电子报;2006年
中国知网广告投放
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978