CSP生产高强钢再结晶及强化机理

【摘要】：CSP薄板的强度略高于传统热连轧同类产品，显示了其生产高强钢的优势。因此，本课题研究了CSP工艺的再结晶及组织演变规律，旨在为设计700Mpa级高强钢的成分和轧制工艺提供参考，最后分析了各强化机制对试验钢力学性能的贡献，重点研究了析出强化的作用。 本论文引入热模拟研究不同变形温度和应变速率下试验钢的软化机制。 σ ε曲线显示，高变形温度或低应变速率更有利于动态再结晶的发生，而θ σ曲线的拐点特征可用于确定试验钢发生动态再结晶的临界条件。利用数学方法得试验钢的Zenner-Hollomon参数为Z=εexp(329.074/RT)=3.82×10~(-3)σ_p~(7.015)，进一步可得ε=0.1s~(-1)时试验钢的σc/σp，εc/εp分别为0.83，0.37，与C-Mn钢的报道值相符。 强化机制分析表明：只有同时保证细晶强化和析出强化效果，才能使屈服强度高于700Mpa。其中，铁素体晶粒尺寸受累计变形量影响，压下率为97%时，成品板铁素体晶粒尺寸为5.6μm，接近CSP技术的极限能力；而TiC析出量与碳含量相关，低碳试验钢(0.065%C, wt)轧后TiC体积分数为0.0527%，高于高碳试验钢(0.195%C, wt)的0.0137%。